Verbindungen für elektronische Vorrichtungen

摘要

Die vorliegende Erfindung betrifft Verbindungen gemäß Formel (1) oder (2) und deren Verwendung in elektronischen Vorrichtungen sowie elektronische Vorrichtungen, welche diese Verbindungen enthalten. Bevorzugt werden die erfindungsgemäßen Verbindungen als Lochtransportmaterialien, als Lochinjektionsmaterialien, als Matrixmaterialien für phosphoreszierende Dotanden und/oder als fluoreszierende Dotanden in organischen Elektrolumineszenzvorrichtungen verwendet. Weiterhin betrifft die Erfindung die Herstellung der Verbindungen gemäß Formel (1) oder (2) sowie Formulierungen enthaltend eine oder mehrere Verbindungen gemäß Formel (1) oder (2).