发明名称 | 晶片传送装置 | ||
摘要 | 一种传送晶片的装置,包括陶瓷托片、电极、多个垫块、涂层以及自动臂。所述托片支撑所述晶片,并且所述电极设在所述托片内。电力施加至所述电极以生成用于保持所述晶片的静电力。所述垫块设在所述托片上,由此所述晶片与所述垫块之间具有摩擦力。所述涂层设在所述托片上。所述自动臂与所述托片连接以移动所述托片。 | ||
申请公布号 | CN101663745B | 申请公布日期 | 2011.09.07 |
申请号 | CN200880007932.1 | 申请日期 | 2008.03.03 |
申请人 | 高美科株式会社 | 发明人 | 曹尚范;许康一;郑炳晋;安晟敦;张喜硕;崔珽晧 |
分类号 | H01L21/68(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/68(2006.01)I |
代理机构 | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人 | 段迎春 |
主权项 | 一种传送晶片的装置,包括:支撑所述晶片的陶瓷托片;设在所述托片内的电极,其中将电力施加至所述电极以生成用于保持所述晶片的静电力;设在所述托片上的多个垫块,其中所述垫块提供所述晶片与所述垫块之间的摩擦力以防止所述晶片在所述托片上移动;及与所述托片连接以移动所述托片的自动臂,其中所述垫块与所述电极之间的水平间隙大于所述电极的上表面与所述托片的上表面之间的垂直间隙。 | ||
地址 | 韩国京畿道 |