发明名称 |
厚膜材料解理处理期间的温度控制设备和方法 |
摘要 |
一种用于制造厚膜材料的温控设备包括台,其包括用于支撑将注入且随后解理的散料的平坦表面。散料具有表面区、侧面区、和提供材料容量并限定在底部区和表面区之间长度的底部区。该设备还包括机械夹具,适于将底部区接合到台的平坦表面,使得散料与平坦表面物理接触,用于通过散料和台之间的界面区传递热能,同时使表面区充分暴露。此外,该设备还包括传感器装置,被配置为测量表面区的温度值并产生输入数据。该设备还包括注入装置,被配置为通过散料的表面区的一个或多个部分执行多个粒子的注入;以及控制器,被配置为接收和处理输入数据以至少通过台的平坦表面和散料的底部区之间的至少界面区来提高和/或降低表面区的温度值。 |
申请公布号 |
CN101609794B |
申请公布日期 |
2011.09.07 |
申请号 |
CN200810006997.6 |
申请日期 |
2008.01.28 |
申请人 |
硅源公司 |
发明人 |
弗兰乔斯·J·亨利 |
分类号 |
H01L21/02(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I;H01L49/02(2006.01)I;C30B31/22(2006.01)I;C30B33/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 |
代理人 |
余刚;尚志峰 |
主权项 |
一种用于制造厚膜材料的温控设备,所述设备包括:台,包括用于支撑即将注入的散料的平坦表面,所述散料具有表面区、侧面区和底部区,所述表面区、侧面区和底部区提供了材料的容量,所述材料的容量具有在所述底部区和所述表面区之间限定的长度;机械夹具,适于将所述散料的所述底部区接合到所述台的所述平坦表面,以使所述散料与所述平坦表面物理接触,用于在使所述散料的所述表面区充分暴露时,通过所述散料和所述台的所述平坦表面之间的界面区传递热能;传感器装置,被配置为测量所述表面区的温度值,所述传感器装置适于生成输入数据;注入装置,被配置为执行导入所述散料的所述表面区的一个或多个部分的多个粒子的注入;以及控制器,被配置为接收所述输入数据,并处理所述输入数据,以至少通过在所述台的所述平坦表面和所述散料的所述底部区之间的所述界面区提高或降低所述散料的所述表面区的所述温度值。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |