包含芳族合成纤维纸的半固化片和由其制得的印刷电路板

摘要

本发明涉及一种用作印刷电路板的芳族合成纤维纸，由其制成的半固化片，及由该半固化片制成的覆铜板和印刷电路板。用作电路板基板的基础材料的合成纤维纸，由下述材料制成：结构纤维(对位芳纶纤维)，重量比：10％-90％；粘结纤维(对位芳纶沉析纤维或浆粕)，重量比：90％-10％。本发明的合成纤维纸做基础材料的电路板基板和印刷电路板重量轻，耐温性好，热稳定性高，加工性能好。

主权项

用作电路板基板的基础材料的合成纤维纸，由下述材料制成：结构纤维：10％～90％重量；粘结纤维：90％～10％重量，其中所述结构纤维为聚对苯二甲酰对苯二胺纤维，纤度为1～2d、长度为3～10mm；所述粘结纤维为聚对苯二甲酰对苯二胺沉析纤维或聚对苯二甲酰对苯二胺浆粕；通过湿法抄造将所述结构纤维、粘接纤维抄造成形，并经过高温、高压热轧制成所述合成纤维纸。