一种数字化三维组装结构设计的光探测器

摘要

本发明涉及一种数字化三维组装结构设计的光探测器，该光探测器的六块陶瓷基板的互连结构是采用陶瓷基板立体走线和传统的平面键合工艺相结合的方法，将六块块陶瓷基板、多个芯片以及外围电路组装于TO25-13封装管壳之内，并合理排布六块陶瓷基板，将芯片和外围电路合理的贴装在六块基板上，同时将第五陶瓷基板作为桥接过渡基板，把四个侧面的第一～第四陶瓷基板和顶部的第六陶瓷基板与第五陶瓷基板采用传统的引线键合方式互连，并结合陶瓷基板的立体走线方法实现各个基板之间的互连，保证了互连的任两块陶瓷基板同一个平面内，降低了引线键合的难度，提高了可靠性和可操作性，增强了抗干扰能力，且探测器结构紧凑、体积更小、重量更轻。

主权项

一种数字化三维组装结构设计的光探测器，其特征在于包括管壳(35)、底座(36)、设置在底座(36)上并置于管壳(35)内部的陶瓷基板组合件、贴装在陶瓷基板组合件上的芯片及外围器件，其中陶瓷基板组合件由六块陶瓷基板组装而成，第一陶瓷基板(1)、第二陶瓷基板(2)、第三陶瓷基板(3)和第四陶瓷基板(4)位于四个侧面，第五陶瓷基板(5)和第六陶瓷基板(6)叠放在顶面，并且第一陶瓷基板(1)、第二陶瓷基板(2)、第三陶瓷基板(3)和第四陶瓷基板(4)通过设置其上的键合点分别与第五陶瓷基板(5)四个侧棱上相应的键合点进行键合，第六陶瓷基板(6)通过设置在侧棱上的键合点与第五陶瓷基板(5)侧棱上的键合点进行键合，实现六块陶瓷基板的互联；此外第一陶瓷基板(1)上设置第一滤波电感(8)，第二陶瓷基板(2)上设置电源电路(24)和第一阻容器件(26)，第三陶瓷基板(3)上设置数字电路(41)和外围器件(42)，第四陶瓷基板(4)上设置第二滤波电感(11)，第五陶瓷基板(5)上设置模拟电路(33)、第二阻容器件(29)和第三阻容器件(32)，第六陶瓷基板(6)上设置有传感器芯片(15)。