| 发明名称 |
扬声器的封装结构 |
| 摘要 |
本实用新型涉及了一种扬声器的封装结构，包括电路板、固定于电路板上的壳体及收容于壳体内的扬声器本体，在所述电路板上开设有收容部分扬声器本体的收容槽。因扬声器一部分收容在电路板中，这样安装在手机里更容易实现手机的超薄设计，并且扬声器本体被卡紧在收容槽中不容易脱落。 |
| 申请公布号 |
CN201966990U |
申请公布日期 |
2011.09.07 |
| 申请号 |
CN201020655545.3 |
申请日期 |
2010.12.13 |
| 申请人 |
瑞声光电科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
发明人 |
高翔 |
| 分类号 |
H04M1/62(2006.01)I;H04M1/03(2006.01)I;H04R9/02(2006.01)I |
主分类号 |
H04M1/62(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种扬声器的封装结构，包括电路板、固定于电路板上的壳体及收容于壳体内的扬声器本体，其特征在于：在所述电路板上开设有收容部分扬声器本体的收容槽。 |
| 地址 |
213167 江苏省常州市武进区南夏墅 |
