发明名称 18排整体式引线框架
摘要 本实用新型公开了一种18排整体式引线框架,其特征在于:所述框架从上至下间隔排列有18排晶体管,所述18排晶体管每排有22粒晶体管,所述每排上的22粒晶体管依次连接在框架的同一水平线上。本实用新型密度提高可以提高生产效率,并且由之前的手动生产变成自动化生产;提高了产品质量;成本降低(包括材料和人力成本,提高了资源利用率)。
申请公布号 CN201966207U 申请公布日期 2011.09.07
申请号 CN201120101367.4 申请日期 2011.04.08
申请人 成都先进功率半导体股份有限公司 发明人 罗天秀
分类号 H01L23/495(2006.01)I 主分类号 H01L23/495(2006.01)I
代理机构 四川力久律师事务所 51221 代理人 林辉轮;王芸
主权项 一种18排整体式引线框架,其特征在于:所述框架从上至下间隔排列有18排晶体管,所述18排晶体管每排有22粒晶体管,所述每排上的22粒晶体管依次连接在框架的同一水平线上。
地址 611731 四川省成都市高新区西部园区科新路8-88号成都出口加工区(西区)