| 发明名称 | 高密度系统级芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种高密度系统级芯片封装结构，包括：芯片和无源器件，所述芯片和无源器件具有功能面；固化的封料层，位于所述芯片和无源器件的远离所述功能面的一侧，所述固化的封料层将所述芯片和无源器件进行封装。本发明提高了封装的集成度，降低了系统内电阻、电感等干扰因素，也更能顺应半导体封装轻薄短小的趋势要求。 | ||
| 申请公布号 | CN102176452A | 申请公布日期 | 2011.09.07 |
| 申请号 | CN201110032390.7 | 申请日期 | 2011.01.30 |
| 申请人 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 发明人 | 陶玉娟;石磊;李红雷 |
| 分类号 | H01L25/16(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
| 主权项 | 一种高密度系统级芯片封装结构，其特征在于，包括：芯片和无源器件，所述芯片和无源器件具有功能面；固化的封料层，位于所述芯片和无源器件的远离所述功能面的一侧，所述固化的封料层将所述芯片和无源器件进行封装。 | ||
| 地址 | 226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 | ||