发明名称 矩形基片集成波导背腔线极化天线
摘要 本发明涉及一种矩形基片集成波导背腔线极化天线。传统线极化天线单个辐射单元的性能较低、体积大、结构复杂,制造成本高。本发明在介质基片的两面镀有金属层,上金属层蚀刻有用于馈电的微带线和共面波导传输线,共面波导传输线是带地的共面波导结构,其中间金属条带向外延伸,作为微带线。贯穿上金属层、介质基片和下金属层开有排列为正方形的多个金属化通孔,形成腔体,共面波导传输线伸入腔体内。下金属层在对应腔体的区域内蚀刻有一条长条形辐射缝隙。本发明采用普通的PCB工艺制作,制作成本显著降低,并可与微带电路实现无缝集成,提高了系统的集成度。与传统背腔天线需要精密的机械加工相比,制造速度快,成本低廉。
申请公布号 CN101183742B 申请公布日期 2011.09.07
申请号 CN200710156821.4 申请日期 2007.11.12
申请人 杭州电子科技大学 发明人 罗国清;孙玲玲
分类号 H01Q1/38(2006.01)I;H01Q13/10(2006.01)I;H01Q13/06(2006.01)I 主分类号 H01Q1/38(2006.01)I
代理机构 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人 张法高
主权项 矩形基片集成波导背腔线极化天线,包括介质基片,其特征在于:介质基片的两面镀有金属层,分别是上金属层和下金属层,其中下金属层作为地层;上金属层蚀刻有用于馈电的微带线和共面波导传输线,共面波导传输线是共地共面波导结构,其中间金属条带向外延伸,作为微带线;贯穿上金属层、介质基片和下金属层开有通孔,通孔内壁镀有金属,形成金属化通孔;多个金属化通孔顺序排列为正方形,形成正方形的基片集成波导腔体,基片集成波导腔体各边上的金属化通孔的孔间距相同,共面波导传输线伸入基片集成波导腔体内,其金属条带的中心线与基片集成波导腔体的中心线重合;下金属层对应基片集成波导腔体的区域内蚀刻有一条长条形辐射缝隙,辐射缝隙与共面波导传输线中间的金属条带垂直,且基于金属条带的中心线对称,辐射缝隙的中心点在远离馈电端的方向偏移基片集成波导腔体的中心;所述的基片集成波导腔体工作于二阶谐振模式。
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