发明名称 |
一种白光LED封装结构 |
摘要 |
一种白光LED封装结构,它包括有基板、注胶孔、灌封材料、荧光粉薄层、LED芯片部分,其中:在基板的上表面中部设置有若干个功率相同的LED芯片,在LED芯片的周围封装有灌封材料,灌封材料的顶部覆盖有荧光粉薄层;在基板中部设置有两个注胶孔,基板的两条对角线两端分别设置有接线焊盘和通孔。若干个功率相同的LED芯片呈多行多列均匀分布,同一行LED芯片串联成为一组发光支路,发光支路并联成为整体光源,每一组发光支路的正负极分别与基板对角线两端的接线焊盘相连接。基板中部的固定灌封材料的区域设置有银镀层。该封装结构提高了LED光的有效利用率;该封装结构降低了荧光粉颗粒产生的热量对LED芯片的影响,提高了封装结构的散热性,提高了LED的使用寿命。 |
申请公布号 |
CN201966210U |
申请公布日期 |
2011.09.07 |
申请号 |
CN201120037560.6 |
申请日期 |
2011.01.27 |
申请人 |
秦皇岛鹏远光电子科技有限公司 |
发明人 |
朱立秋;武静涛;郭建宏;张晓彬;张尚超 |
分类号 |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I |
主分类号 |
H01L25/075(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种白光LED封装结构,它包括有基板(1)、注胶孔(2)、灌封材料(3)、荧光粉薄层(4)、LED芯片(5)部分,其特征是:在基板(1)的上表面中部设置有若干个功率相同的LED芯片(5),在LED芯片(5)的周围封装有灌封材料(3),在灌封材料(3)的顶部覆盖有荧光粉薄层(4);在基板(1)中部设置有两个注胶孔(2),基板(1)的两条对角线两端分别设置有接线焊盘(7)和通孔(8)。 |
地址 |
066000 河北省秦皇岛市海阳路255号 |