发明名称 发光装置和发光装置用封装集合体
摘要 本发明涉及在由金属衬底和与上述金属衬底相接的陶瓷衬底构成的衬底上设置有上下电极型发光二极管的发光装置、以及制作发光装置的衬底用引线框。本发明的发光装置,在金属衬底(11)与陶瓷衬底(12)在一边上彼此相接形成的衬底上设置发光部等。另外,上述陶瓷衬底(12)至少在上部形成导电性膜(17)。由具有开口部的绝缘性部件构成的反射框(16),以跨过上述金属衬底(11)和陶瓷衬底(12)的方式,利用热硬化性树脂等的粘接剂被粘接起来。至少一个上下电极型发光二极管(13)的下部电极安装在金属衬底(11)上。至少一个导电性连接部件(14)与上部电极(131)和导电性膜(17)连接。
申请公布号 CN101681960B 申请公布日期 2011.09.07
申请号 CN200880015205.X 申请日期 2008.04.24
申请人 希爱化成株式会社 发明人 伏见宏司
分类号 H01L33/00(2006.01)I 主分类号 H01L33/00(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 王永刚
主权项 一种发光装置,其特征在于,至少由以下部件构成:金属衬底与至少在上部形成有导电性膜的陶瓷衬底彼此相接而成的衬底;由绝缘性部件构成的反射框,上述绝缘性部件具有以跨过上述金属衬底和陶瓷衬底的方式使底部与上述衬底粘接的开口部;下部电极安装在上述反射框内部的金属衬底上的至少一个上下电极型发光二极管;把上述上下电极型发光二极管的上部电极与上述陶瓷衬底上的导电性膜连接起来的至少一个导电性连接部件;以及把上述金属衬底与上述上下电极型发光二极管的下部电极、上述上下电极型发光二极管的上部电极与上述导电性连接部件、上述导电性连接部件与上述导电性膜接合起来的焊料。
地址 日本东京