| 发明名称 | 用于电子元件的引线框架 | ||
| 摘要 | 本发明提出一种用于电子元件的引线框架以及相应的制造方法，其中通过将能够接合的材料的各个预制部分焊接到冲压的引线框架上而形成接合岛。 | ||
| 申请公布号 | CN102177581A | 申请公布日期 | 2011.09.07 |
| 申请号 | CN200980140296.4 | 申请日期 | 2009.10.12 |
| 申请人 | 泰科电子AMP有限责任公司 | 发明人 | 彼得·戈塞尔;弗里德里克·西格;约瑟夫·辛德;乔基姆·斯蒂夫特;奥利弗·沃纳 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 王冉 |
| 主权项 | 一种用于引线框架的制造方法，包括以下阶段：由第一材料形成引线框架(110)，将第二材料的预制部分(130)定位在所述引线框架(110)上的预定位置，将定位的所述部分(130)焊接到所述引线框架，其中，所述第二材料的所述部分(130)呈现适于缆线接合的表面。 | ||
| 地址 | 德国本斯海姆 | ||