| 发明名称 | LED灯板的生产方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种LED灯板的生产方法，包括将聚苯硫醚热塑性树脂用注塑机注塑成型，制成LED灯板基板；用冲压机在基板上冲压形成固晶槽、电极通孔定位孔；用丝印印刷机在基板上印刷外导线，并用红外线烘干；用丝印印刷机在基板上印刷内导线，并用红外线烘干；用固晶机将发光晶片固晶定位；用丝印印刷机在基板上印刷绝缘胶，并通过紫外线照射烘干，得到LED灯板本体；将LED灯板本体与荧光扩散板粘合，得到产品。本发明方法可减少生产环节，降低生产成本；通过此方法可不依赖国外封装专利以自有技术方式进行量产；可使用自有设备生产降低成本。 | ||
| 申请公布号 | CN102174999A | 申请公布日期 | 2011.09.07 |
| 申请号 | CN201110045073.9 | 申请日期 | 2011.02.25 |
| 申请人 | 江苏永兴多媒体有限公司 | 发明人 | 邓衔翔;李强;花赟;李华 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南通市永通专利事务所 32100 | 代理人 | 葛雷 |
| 主权项 | 一种LED灯板的生产方法，其特征是：包括下列步骤：（1）将聚苯硫醚热塑性树脂用注塑机注塑成型，制成LED灯板基板；（2）用冲压机在基板上冲压形成固晶槽、电极通孔 定位孔；（3）用丝印印刷机在基板上印刷外导线，并用红外线烘干；（4）用丝印印刷机在基板上印刷内导线，并用红外线烘干；（5）用固晶机将发光晶片固晶定位；（6）用丝印印刷机在基板上印刷绝缘胶，并通过紫外线照射烘干，得到LED灯板本体；（7）将LED灯板本体与荧光扩散板粘合，得到产品。 | ||
| 地址 | 226002 江苏省南通市城港路136号 | ||