具有跳线连接结构的窗口型半导体封装构造及其基板

摘要

本发明是有关于一种具有跳线连接结构的窗口型半导体封装构造及其基板，藉由基板的槽孔以区分基板为一第一板部与一第二板部，跳线连接结构包含设在基板的下表面且为同一线路层的一第一跳接接指、一第二跳接接指及一连接第二跳接接指的跳接痕迹线。第一跳接接指与第二跳接接指分别位于第一与第二板部并对向排列于槽孔的两侧，跳接痕迹线位于第二板部。金属跳线跨过槽孔以连接第一跳接接指与第二跳接接指，藉以缩短跳线线路的长度并且无须以导通孔连接，以减少线路阻抗与密度。

主权项

一种具有跳线连接结构的窗口型半导体封装构造，其特征在于其包括：一基板，具有一上表面、一下表面以及一中央槽孔，藉由该中央槽孔区分该基板为一第一板部与一第二板部，该基板的该下表面设有在同一线路层的一第一跳接接指、一第二跳接接指及一跳接痕迹线，该第一跳接接指位于该第一板部并邻近该中央槽孔，该第二跳接接指位于该第二板部并邻近该中央槽孔，该跳接痕迹线连接该第二跳接接指并完全形成于该第二板部内；一晶片，设置于该基板的该上表面，并具有多个焊垫，其对准于该中央槽孔内；一金属跳线，跨过该中央槽孔以连接该第一跳接接指与该第二跳接接指；多个第一金属线，经过该中央槽孔以连接该晶片的该些焊垫至该基板的多个接指；以及一模封胶体，至少形成于该中央槽孔内，以密封该些第一金属线与该金属跳线。