| 发明名称 | 无铅铜合金滑动材料 | ||
| 摘要 | Cu-Bi-硬物质基烧结合金的Bi和硬物质应该充分显示各自的性能。在含有1-30％的Bi和0.1-10％的平均颗粒直径为10-50μm的硬物质颗粒的无Pb铜基烧结合金中，(1)Bi相的平均颗粒直径比硬物质颗粒的小，并且分散在Cu基质中，或者基于所述硬物质颗粒的总数，与所述Bi相的接触长度比为50％或以下的硬物质颗粒以70％或以上的比例存在，其中所述接触长度比基于与所述Bi相接触的硬颗粒的总圆周长度。 | ||
| 申请公布号 | CN101550502B | 申请公布日期 | 2011.09.07 |
| 申请号 | CN200910118290.9 | 申请日期 | 2005.01.13 |
| 申请人 | 大丰工业株式会社 | 发明人 | 横田裕美;吉留大辅;小林弘明;河口弘之 |
| 分类号 | C22C9/00(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I;C22C32/00(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 高旭轶;李平英 |
| 主权项 | 无Pb铜基烧结合金，特征在于其组成包含1‑30质量％的Bi、0.1‑10质量％的平均颗粒直径为10‑50μm的硬物质颗粒、以及由Cu和不可避免的杂质组成的余量，而且，平均颗粒直径比硬物质颗粒小的Bi相分散在Cu基质中。 | ||
| 地址 | 日本爱知县丰田市 | ||