发明名称 |
切开的电接触件以及通过进行切片制造接触件的方法 |
摘要 |
本公开的实施例涉及利用切片技术的电接触件的形成。该电接触件包括从金属主体切开的弹簧结构,但该弹簧与为弹簧结构提供基底的金属主体保持耦合。电接触件所切开的弹簧部分可以包括悬臂状弹簧、线圈状弹簧或任何其它适合类型的弹簧。可以使用这种弹簧接触件以在集成电路器件与电路板(或其它基板)之间形成电连接。还描述并要求保护其它实施例。 |
申请公布号 |
CN101373863B |
申请公布日期 |
2011.09.07 |
申请号 |
CN200810130614.6 |
申请日期 |
2008.06.25 |
申请人 |
英特尔公司 |
发明人 |
C-P·秋 |
分类号 |
H01R13/24(2006.01)I;H01R12/57(2011.01)I;H01R43/16(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I |
主分类号 |
H01R13/24(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
王英 |
主权项 |
一种用于在多层基板与集成电路器件之间建立电连接的接触件,该接触件包括:放置在所述多层基板上的金属主体,所述多层基板包括介电材料层和至少一个金属层,所述多层基板包括一个或多个导体;以及从所述金属主体切开并且连接到所述金属主体的剩余部分的切开结构,所述切开结构提供弹簧且具有用于接触所述集成电路器件的引脚的端部,所述金属主体的所述剩余部分固定到所述多层基板并为所述切开结构提供基底;其中所述基底与所述多层基板的所述导体中的至少一个电耦合。 |
地址 |
美国加利福尼亚 |