发明名称 |
微细孔基板及其制造方法 |
摘要 |
一种以微型制造方法制造用于显示设备并具有微细孔和预订的反射比率的基板及其制造方法,该方法包含以下步骤:提供一卷具有第一表面和第二表面的可挠性薄膜,该卷可挠性薄膜的第一表面和第二表面以一厚度相互分离,依据该预定的反射比率确定将要形成于基板第一表面内的各微细孔的一组维度参数,该组参数包括每个微细孔的直径以及相邻微细孔间的边距,该微细孔间边距小于或等于微细孔直径的二分之一,确定要形成的微细孔的深度,该深度小于该卷可挠性薄膜的该厚度,以及在可挠性薄膜的第一表面打孔,以自第一表面形成多个具有该组维度参数和该深度的微细孔,和多个从可挠性薄膜第二表面突出的凸起。 |
申请公布号 |
CN101538004B |
申请公布日期 |
2011.09.07 |
申请号 |
CN200810111593.3 |
申请日期 |
2008.06.10 |
申请人 |
陈世忠 |
发明人 |
陈世忠 |
分类号 |
B81C1/00(2006.01)I;H05B33/10(2006.01)I |
主分类号 |
B81C1/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京连和连知识产权代理有限公司 11278 |
代理人 |
高翔 |
主权项 |
一种制造用于显示设备并具有微细孔和预订的反射比率的基板的微型制造方法,其特征在于所述方法包含以下步骤:提供一卷具有第一表面和第二表面的可挠性薄膜,该卷可挠性薄膜的第一表面和第二表面以一厚度相互分离;依据该预定的反射比率确定将要形成于基板第一表面内的各微细孔的一组维度参数,该组参数包括每个微细孔的直径以及相邻微细孔间的边距,该微细孔间边距小于或等于微细孔直径的二分之一;确定要形成的微细孔的深度,该深度小于该卷可挠性薄膜的该厚度;以及在可挠性薄膜的第一表面打孔,以自第一表面形成多个具有该组维度参数和该深度的微细孔,和多个从可挠性薄膜第二表面突出的凸起。 |
地址 |
中国台湾桃园县龟山乡华亚科技园区科技一路33号 |