| 发明名称 | 发光器件封装件及制造其方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种发光器件封装件及制造其方法。该发光器件封装件包括：金属芯，包括由下部空腔和上部空腔组成的第一空腔；绝缘层，形成在包括所述上部空腔内表面且不包括所述下部空腔的所述金属芯的上表面上；金属层，形成在所述绝缘层上并包括彼此电分离的第一电极和第二电极；发光器件，直接安装在所述下部空腔中的所述金属芯上；以及接合线，将所述发光器件和所述第一电极电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN102176504A | 申请公布日期 | 2011.09.07 |
| 申请号 | CN201110092721.6 | 申请日期 | 2008.07.11 |
| 申请人 | 三星LED株式会社 | 发明人 | 李英基;崔硕文;田亨镇;申常铉 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
| 主权项 | 一种发光器件封装件，包括：金属芯，包括由下部空腔和上部空腔组成的第一空腔；绝缘层，形成在包括所述上部空腔内表面且不包括所述下部空腔的所述金属芯的上表面上；金属层，形成在所述绝缘层上并包括彼此电分离的第一电极和第二电极；发光器件，直接安装在所述下部空腔中的所述金属芯上；以及接合线，将所述发光器件和所述第一电极电连接。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||