电子元件及其与电路板的组装方法

摘要

本发明的电子元件用以沿设有锡膏的电路板一端插入且焊接于所述电路板的上下表面，包括一主体，其包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子具有一焊接部与一抵接部，多个所述焊接部排列成两排，用以分别焊接于所述电路板的上下表面；以及一塞件，位于两排所述端子之间，且活动连接于所述主体，能使所述电子元件在初始状态与最终状态之间转换，在初始状态，上下排所述端子的所述抵接部分别抵接于所述塞件的外侧表面，使两排所述焊接部之间的距离大于或等于所述电路板上下表面的所述锡膏最外侧的距离，在最终状态，所述抵接部脱离所述塞件的相应外侧表面，使两排焊接部之间的距离小于所述电路板上下表面的所述锡膏最外侧的距离。

主权项

一种电子元件，用以沿设有锡膏的电路板一端插入且焊接于所述电路板的上下表面，其特征在于，包括：一主体，其包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子具有一焊接部与一抵接部，多个所述焊接部排列成两排，用以分别焊接于所述电路板的上下表面；以及一塞件，位于两排所述端子之间，且活动连接于所述主体，能使所述电子元件在初始状态与最终状态之间转换，在初始状态，上下排所述端子的所述抵接部分别抵接于所述塞件的外侧表面，使两排所述焊接部之间的距离大于或等于所述电路板上下表面的所述锡膏最外侧的距离，在最终状态，所述抵接部脱离所述塞件的相应外侧表面，使两排所述焊接部之间的距离小于所述电路板上下表面的所述锡膏最外侧的距离。