发明名称 | 从二维元件制造微机械结构的方法和微机械器件 | ||
摘要 | 一种制造微机械结构的方法,首先在基片内形成被可偏转支撑的二维结构,接着将所述被可偏转支撑二维结构布置在封装内,由此集成微操纵器布置在所述封装和所述二维结构之间,从而实现所述二维结构偏转出所述基片的平面。 | ||
申请公布号 | CN101279711B | 申请公布日期 | 2011.09.07 |
申请号 | CN200810081804.3 | 申请日期 | 2008.04.02 |
申请人 | 弗劳恩霍夫应用研究促进协会 | 发明人 | 提诺·詹德纳 |
分类号 | B81C1/00(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I;G02B26/10(2006.01)I | 主分类号 | B81C1/00(2006.01)I |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 王新华 |
主权项 | 一种制造微机械结构的方法,包括步骤:在基片内形成被可偏转支撑的二维结构;在封装所述微机械结构的过程中,布置所述被可偏转支撑的二维结构使得集成微操纵器布置在封装和所述二维结构之间,由此实现所述二维结构偏转出所述基片的平面;以及将所述二维结构固定在偏转状态。 | ||
地址 | 德国慕尼黑 |