发明名称 |
一种高散热LED灯光源 |
摘要 |
本实用新型公开了一种高散热LED灯光源,它包括一由导热绝缘塑料制成的上盖(100)、一带LED灯(200)的LED基板(300)和一电接LED基板(300)以用于驱动LED基板(300)的驱动线路板(400),所述上盖(100)至少包括一回转套体(110),所述驱动线路板(400)装设在回转套体(110)内,所述LED基板(300)固接回转套体(110)下端口,所述回转套体(110)上开设有多个内外贯穿的透气孔(111)。它具有如下优点:能将LED基板工作过程中产生的热量能通过透气孔向外扩散,能通过导热上盖向外扩散,使光源散热效果符合要求;导热绝缘塑料比重小,用料省(开设透气孔),能大大降低整灯重量;上盖材料采用导热绝缘塑料,加工工艺简单,可方便回收,符合环保要求。 |
申请公布号 |
CN201964205U |
申请公布日期 |
2011.09.07 |
申请号 |
CN201120033771.2 |
申请日期 |
2011.01.30 |
申请人 |
厦门莱肯照明科技有限公司 |
发明人 |
楼海华;苏汉忠 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V17/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 |
代理人 |
杨依展 |
主权项 |
一种高散热LED灯光源,其特征在于:它包括一由导热绝缘塑料制成的上盖(100)、一带LED灯(200)的LED基板(300)和一电接LED基板(300)以用于驱动LED基板(300)的驱动线路板(400),所述上盖(100)至少包括一回转套体(110),所述驱动线路板(400)装设在回转套体(110)内,所述LED基板(300)固接回转套体(110)下端口,所述回转套体(110)上开设有多个内外贯穿的透气孔(111)。 |
地址 |
361000 福建省厦门市同安区美溪道思明工业园23号之302 |