发明名称 一种高散热LED灯光源
摘要 本实用新型公开了一种高散热LED灯光源,它包括一由导热绝缘塑料制成的上盖(100)、一带LED灯(200)的LED基板(300)和一电接LED基板(300)以用于驱动LED基板(300)的驱动线路板(400),所述上盖(100)至少包括一回转套体(110),所述驱动线路板(400)装设在回转套体(110)内,所述LED基板(300)固接回转套体(110)下端口,所述回转套体(110)上开设有多个内外贯穿的透气孔(111)。它具有如下优点:能将LED基板工作过程中产生的热量能通过透气孔向外扩散,能通过导热上盖向外扩散,使光源散热效果符合要求;导热绝缘塑料比重小,用料省(开设透气孔),能大大降低整灯重量;上盖材料采用导热绝缘塑料,加工工艺简单,可方便回收,符合环保要求。
申请公布号 CN201964205U 申请公布日期 2011.09.07
申请号 CN201120033771.2 申请日期 2011.01.30
申请人 厦门莱肯照明科技有限公司 发明人 楼海华;苏汉忠
分类号 F21S2/00(2006.01)I;F21V17/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S2/00(2006.01)I
代理机构 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人 杨依展
主权项 一种高散热LED灯光源,其特征在于:它包括一由导热绝缘塑料制成的上盖(100)、一带LED灯(200)的LED基板(300)和一电接LED基板(300)以用于驱动LED基板(300)的驱动线路板(400),所述上盖(100)至少包括一回转套体(110),所述驱动线路板(400)装设在回转套体(110)内,所述LED基板(300)固接回转套体(110)下端口,所述回转套体(110)上开设有多个内外贯穿的透气孔(111)。
地址 361000 福建省厦门市同安区美溪道思明工业园23号之302