发明名称 |
非破坏检查装置和非破坏检查方法 |
摘要 |
本发明提高非破坏检查的效率。代替现有的在被检查体上二维地扫描光点的方法,通过在被检查体上在X方向和Y方向各扫描一次光线,得到两个一维图像,通过运算从取得的两个一维图像再构筑二维图像。从而,被检查体和光线的相对扫描,只需要用于得到第一和第二一维图像的两次扫描即可,所以扫描时间和现有相比得到大幅度的缩短。 |
申请公布号 |
CN1959395B |
申请公布日期 |
2011.09.07 |
申请号 |
CN200610143923.8 |
申请日期 |
2006.11.02 |
申请人 |
瑞萨电子株式会社 |
发明人 |
二川清 |
分类号 |
G01N25/72(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
G01N25/72(2006.01)I |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 |
代理人 |
陆锦华;李亚 |
主权项 |
一种非破坏检查方法,其特征在于,在电子部件上照射线状的光,上述光为红外光或激光,在和上述线状的光交叉的第一方向,由上述线状的光对上述电子部件相对地进行扫描,取得第一一维图像,然后,在和上述第一方向交叉的第二方向,由线状的光对上述电子部件相对地进行扫描,取得第二一维图像,上述第一和第二一维图像是基于OBIRCH方法、RIL方法、SDL方法、OBIC方法、SCOBIC方法、扫描激光SQUID显微镜方法、LTEM方法、和无偏压LTEM方法的任何一种或多种方法的组合的图像。 |
地址 |
日本神奈川 |