半导体制造、处理及界面系统、容器、承载器及吸附装置

摘要

一种半导体制造、处理及界面系统、容器、承载器及吸附装置。在一界面系统的实施例中，一封装室以及至少一闸门覆盖该封装室的开口。一机械系统置于该封装室中，包含至少一支架用以支撑及传送至少一基板。至少一第一管路耦接该封装室，注入气体于该封装室中。一环境控制槽以及空气循环系统耦接着该封装室。本发明可以使晶片不再暴露于不良环境之中，从而提高了晶片的制造效率及产品质量。

主权项

一种承载器，用以提供受控制的保护环境，包含：一封装室，以及至少一闸门用以覆盖该封装室的开口；一机械系统，置于该封装室中，其中该机械系统包含至少一支架用以支撑至少一基板；至少一环境控制元件放置于该封装室中。