抑制金属焊盘腐蚀的方法

摘要

本发明提供了一种抑制金属焊盘腐蚀的方法，该金属焊盘为铝和铜的合金，此方法用于抑制制作在芯片上的金属焊盘在清洗环境中因原电池效应导致的腐蚀。它包括以下步骤：步骤1：在金属焊盘上形成氮化钛层；步骤2：将步骤1形成的氮化钛层在金属焊盘上保留预设时间后，去除金属焊盘上的氮化钛层。本发明通过形成氮化钛层和去除氮化钛层使少量氮化钛扩散至金属焊盘，抑制金属焊盘中铜从铝的晶界析出，从而抑制金属焊盘因原电池效应导致的腐蚀。本发明的抑制金属焊盘腐蚀的方法可有效解决因芯片上金属焊盘腐蚀导致的打线失效率增大及封装良率降低的问题。

主权项

抑制金属焊盘腐蚀的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：在制作好的金属焊盘上形成氮化钛层；步骤2：将所述氮化钛层在金属焊盘上保留预设时间后，去除氮化钛层；其中所述金属焊盘材料为铜和铝的合金。