发明名称 |
MOS管栅极氧化层累积厚度的测量方法 |
摘要 |
本发明公开了一种MOS管栅极氧化层累积厚度的测量方法,包括以下步骤:S1,调整测试电压,使其接近栅极与衬底之间的击穿电压;S2,根据S1中所述的测试电压测量栅极氧化层的电容值;S3,根据S2中所述的电容值计算栅极氧化层的积累厚度。所述栅极氧化层的积累厚度计算公式为Tox=ε×ε0×A/Cox,其中,Tox为栅极氧化层的累积厚度,Cox为栅极氧化层的电容值,ε为真空介电常数,ε0为SiO2的介电常数,A为电容面积。本发明MOS管栅极氧化层累积厚度的测量方法,适用于厚度较薄的MOS管栅极氧化层的测量。 |
申请公布号 |
CN102176421A |
申请公布日期 |
2011.09.07 |
申请号 |
CN201110061641.4 |
申请日期 |
2011.03.15 |
申请人 |
上海宏力半导体制造有限公司 |
发明人 |
韦敏侠 |
分类号 |
H01L21/66(2006.01)I;G01R31/26(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
郑玮 |
主权项 |
一种MOS管栅极氧化层累积厚度的测量方法,其特征在于,包括以下步骤:S1,调整测试电压,使其接近栅极与衬底之间的击穿电压;S2,根据S1中所述的测试电压测量栅极氧化层的电容值;S3,根据S2中所述的电容值计算栅极氧化层的积累厚度。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路818号 |