| 发明名称 | 一种打孔下压装订机 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种打孔下压装订机，包括主架体、马达、打孔传动机构、分传动机构和打孔装置，马达通过打孔传动机构连接打孔装置的打孔刀具，主架体设置有上下移动装置，分传动机构的一端连接上下移动装置，分传动机构的另一端连接马达或打孔传动机构，马达一方面通过打孔传动机构驱动打孔刀具旋转，实现钻孔动作，马达另一方面通过分传动机构驱动打孔装置沿垂直方向上下移动，实现打孔装置的下压动作，装订机只需设置一个马达，实现打孔和下压两个动作，装订机结构简单，成本低，动作更加稳定和可靠，而且装订机减少一个马达，降低成本。 | ||
| 申请公布号 | CN201960620U | 申请公布日期 | 2011.09.07 |
| 申请号 | CN201020679193.5 | 申请日期 | 2010.12.24 |
| 申请人 | 东莞市邦泽电子有限公司;李征 | 发明人 | 翟斌 |
| 分类号 | B26F1/16(2006.01)I;B26D5/08(2006.01)I | 主分类号 | B26F1/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人 | 张明 |
| 主权项 | 一种打孔下压装订机，包括主架体（1）、马达（2）、打孔传动机构和打孔装置（3），马达（2）通过打孔传动机构连接打孔装置（3）的打孔刀具，其特征在于：还包括分传动机构，主架体（1）设置有上下移动装置，分传动机构的一端连接上下移动装置，分传动机构的另一端连接马达（2）或打孔传动机构。 | ||
| 地址 | 523993 广东省东莞市沙田镇环保城西路东莞市邦泽电子有限公司 | ||