发明名称 |
一种垂直结构片上集成螺旋电感 |
摘要 |
本实用新型涉及一种垂直结构片上集成螺旋电感。现有的螺旋电感存在额外的衬底能量损耗,降低了电感Q值。本实用新型处于同一芯片内的第一引线层、第二引线层、第一金属层、第二金属层、第三金属层、第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔。第一引线层的一端通过第一通孔与第一金属层的一端连接,第一金属层的另一端依次通过第二通孔、第三通孔与第三金属层的一端连接;第三金属层的另一端通过第四通孔与第二金属层的一端连接,第二金属层的另一端与第二引线层的一端连接。本实用新型节省芯片面积,提高了电感品质因数。 |
申请公布号 |
CN201966211U |
申请公布日期 |
2011.09.07 |
申请号 |
CN201120020540.8 |
申请日期 |
2011.01.23 |
申请人 |
杭州电子科技大学 |
发明人 |
刘军;孙玲玲;钟琳 |
分类号 |
H01L27/01(2006.01)I;H01F17/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/01(2006.01)I |
代理机构 |
杭州求是专利事务所有限公司 33200 |
代理人 |
杜军 |
主权项 |
一种垂直结构片上集成螺旋电感,包括处于同一芯片内的第一引线层、第二引线层、第一金属层、第二金属层、第三金属层、第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔,其特征在于:第一引线层的一端通过第一通孔与第一金属层的一端连接,第一金属层的另一端依次通过第二通孔、第三通孔与第三金属层的一端连接;第三金属层的另一端通过第四通孔与第二金属层的一端连接,第二金属层的另一端与第二引线层的一端连接;所述的金属层均为条形片状结构;所述的第一通孔和第二通孔位于第一金属层和第二金属层之间;所述的第三通孔和第四通孔位于第二金属层和第三金属层之间;所述的第一引线层、第二引线层和第二金属层处于同一平面上,且第一引线层和第二金属层之间相互绝缘;所述的第一金属层、第二金属层和第三金属层之间相互平行;所述的第一金属层的中轴线、第二金属层的中轴线和第三金属层的中轴线位于同一平面内,且该平面垂直于芯片上下表面。 |
地址 |
310018 浙江省杭州市下沙高教园区2号大街 |