发明名称 一种垂直结构片上集成螺旋电感
摘要 本实用新型涉及一种垂直结构片上集成螺旋电感。现有的螺旋电感存在额外的衬底能量损耗,降低了电感Q值。本实用新型处于同一芯片内的第一引线层、第二引线层、第一金属层、第二金属层、第三金属层、第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔。第一引线层的一端通过第一通孔与第一金属层的一端连接,第一金属层的另一端依次通过第二通孔、第三通孔与第三金属层的一端连接;第三金属层的另一端通过第四通孔与第二金属层的一端连接,第二金属层的另一端与第二引线层的一端连接。本实用新型节省芯片面积,提高了电感品质因数。
申请公布号 CN201966211U 申请公布日期 2011.09.07
申请号 CN201120020540.8 申请日期 2011.01.23
申请人 杭州电子科技大学 发明人 刘军;孙玲玲;钟琳
分类号 H01L27/01(2006.01)I;H01F17/00(2006.01)I 主分类号 H01L27/01(2006.01)I
代理机构 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人 杜军
主权项 一种垂直结构片上集成螺旋电感,包括处于同一芯片内的第一引线层、第二引线层、第一金属层、第二金属层、第三金属层、第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔,其特征在于:第一引线层的一端通过第一通孔与第一金属层的一端连接,第一金属层的另一端依次通过第二通孔、第三通孔与第三金属层的一端连接;第三金属层的另一端通过第四通孔与第二金属层的一端连接,第二金属层的另一端与第二引线层的一端连接;所述的金属层均为条形片状结构;所述的第一通孔和第二通孔位于第一金属层和第二金属层之间;所述的第三通孔和第四通孔位于第二金属层和第三金属层之间;所述的第一引线层、第二引线层和第二金属层处于同一平面上,且第一引线层和第二金属层之间相互绝缘;所述的第一金属层、第二金属层和第三金属层之间相互平行;所述的第一金属层的中轴线、第二金属层的中轴线和第三金属层的中轴线位于同一平面内,且该平面垂直于芯片上下表面。
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