| 发明名称 | 电子装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供电子装置。通过使配置在基板上的空洞内的功能结构体与电子电路高度一体化，来实现小型化的电子装置，并且可以与电子电路并行地制造配置在基板上的空洞内的功能结构体，由此降低制造成本。本发明的电子装置具有：基板；形成于所述基板上的功能元件；保护环，其包围所述功能元件，且与所述功能元件相离；第1覆盖层，其形成于所述保护环和所述功能元件的上方，与所述功能元件相离，且包括至少一个孔；以及形成于所述第1覆盖层上的第2覆盖层。 | ||
| 申请公布号 | CN102173375A | 申请公布日期 | 2011.09.07 |
| 申请号 | CN201110090840.8 | 申请日期 | 2007.11.07 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 佐藤彰;渡边徹;稻叶正吾;森岳志 |
| 分类号 | B81B7/00(2006.01)I | 主分类号 | B81B7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 黄纶伟 |
| 主权项 | 一种电子装置，其具有：基板；形成于所述基板上的功能元件；保护环，其包围所述功能元件，且与所述功能元件相离；第1覆盖层，其形成于所述保护环和所述功能元件的上方，与所述功能元件相离，且包括至少一个孔；以及形成于所述第1覆盖层上的第2覆盖层。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||