发明名称 印刷电路板用层积体
摘要 具有由含氟共聚物形成的电绝缘体层(A)和与该电绝缘体层(A)相接的面的表面粗糙度在10μm以下的导电体层(B)直接接合的层积结构的印刷电路板用层积体,所述含氟共聚物含有基于四氟乙烯和/或三氟氯乙烯的重复单元(a)、基于除四氟乙烯和三氟氯乙烯之外的含氟单体的重复单元(b)以及基于具有酸酐残基和聚合性不饱和键的单体的重复单元(c),相对于((a)+(b)+(c)),(a)为50~99.89摩尔%,(b)为0.1~49.99摩尔%,(c)为0.01~5摩尔%。该印刷电路板用层积体的高频领域中的信号应答性良好。
申请公布号 CN101090817B 申请公布日期 2011.09.07
申请号 CN200580042090.X 申请日期 2005.12.07
申请人 旭硝子株式会社 发明人 岩佐毅;船木篤;樋口義明
分类号 B32B15/082(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I 主分类号 B32B15/082(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 沙永生
主权项 印刷电路板用层积体,其特征在于,具有由含氟共聚物形成的电绝缘体层(A)和与该电绝缘体层(A)相接的面的表面粗糙度在10μm以下的导电体层(B)直接接合的层积结构,所述含氟共聚物含有基于四氟乙烯和/或三氟氯乙烯的重复单元(a)、基于除四氟乙烯和三氟氯乙烯之外的含氟单体的重复单元(b)以及基于具有酸酐残基和聚合性不饱和键的单体的重复单元(c),相对于((a)+(b)+(c)),(a)为50~99.89摩尔%,(b)为0.1~49.99摩尔%,(c)为0.01~5摩尔%。
地址 日本东京