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一种工艺室的泄漏检测方法，所述泄漏检测方法避免在以预定时间重复地进行预防性维护以使半导体制造工艺期间的工艺室的缺陷因素减少时，部件的状态发生显著变化的情况下，即使未发生泄漏也检测到泄漏的错误，所述泄漏检测方法包括：第一步骤，在进行预防性维护之前的半导体制造工艺期间，设置警报规格、故障规格及预防性维护规格，警报规格、故障规格及预防性维护规格是在任意设置的特征值的基础上扩大至预定范围；第二步骤，基于第一步骤中设置的警报规格、故障规格及预防性维护规格的范围来判断是否发生泄漏；第三步骤，在进行预防性维护后的半导体制造工艺期间，在自动重设的特征值的基础上，将警报规格及故障规格重设至预定范围；第四步骤，基于在第三步骤中设置的警报规格及故障规格的范围判断是否发生泄漏，第一步骤中任意设置的特征值是通过以下方式获得：在半导体制造工艺的系统操作的初始阶段引入的若干取样玻璃的等离子体光发射中搜寻对泄漏有影响的有效波段，并且通过对所述波段中的强度进行积分来计算面积，或计算峰值强度，在通过稳定等离子体来进行半导体制造工艺的系统操作时，通过自动分析引入的若干取样玻璃的等离子体的光发射并对所述光发射进行平均，来获得第三步骤中自动重设的特征值。 |
