发明名称 利用功率管布线寄生电阻实现电流检测的方法
摘要 本发明涉及一种利用功率管布线寄生电阻实现电流检测的方法,其包括如下步骤:a、提供M个相并联布置的晶体管;b、相邻晶体管相对应的连接端通过金属互联;相邻晶体管的互连金属形成寄生电阻Rpara,并使寄生电阻Rpara的金属长度为L,宽度为W及方块电阻为Rsquare;c、在上述通过寄生电阻Rpara并联成整体的功率管内,选择N个晶体管作为电流采样晶体管;d、通过晶体管与寄生电阻Rpara间的电流与电压关系,计算出N个晶体管间寄生电阻的等效电阻Requal,para;e、对上述N个晶体管间的电压值Vtotal进行采样,通过上述N个晶体管间的电压值Vtotal与N个晶体管间的等效电阻Requal,para间的关系,得到相应的采样电流IN。本发明方工艺操作方便,不增加集成电路版图面积,降低加工成本,适应范围广,安全可靠。
申请公布号 CN102175908A 申请公布日期 2011.09.07
申请号 CN201110029915.1 申请日期 2011.01.27
申请人 无锡硅动力微电子股份有限公司 发明人 谭在超;吴霖;朱勤为;胡斌;杨佳;张金萍
分类号 G01R19/28(2006.01)I 主分类号 G01R19/28(2006.01)I
代理机构 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人 曹祖良
主权项 一种利用功率管布线寄生电阻实现电流检测的方法,其特征是,所述实现电流检测的方法包括如下步骤:(a)、提供M个相并联布置的晶体管;(b)、相邻晶体管相对应的连接端通过金属互联,使所有的晶体管并联成整体,形成所需的功率管;相邻晶体管的互连金属形成寄生电阻Rpara,并使寄生电阻Rpara的金属长度为L,宽度为W及方块电阻为Rsquare;(c)、在上述通过互连金属并联成整体的功率管内,选择N个晶体管作为电流采样晶体管,并将所述选择晶体管间的寄生电阻Rpara作为功率管的电流检测电阻;(d)、通过晶体管与寄生电阻Rpara间的电流与电压关系,计算出N个晶体管间寄生电阻的等效电阻Requal,para,得到相应的等效电阻Requal,para为 <mrow> <msub> <mi>R</mi> <mrow> <mi>equal</mi> <mo>,</mo> <mi>para</mi> </mrow> </msub> <mo>=</mo> <mfrac> <mrow> <mi>N</mi> <mrow> <mo>(</mo> <mi>N</mi> <mo>-</mo> <mn>1</mn> <mo>)</mo> </mrow> </mrow> <mn>2</mn> </mfrac> <msub> <mi>R</mi> <mi>para</mi> </msub> <mo>;</mo> </mrow>(e)、对上述N个晶体管间的电压值Vtotal进行采样,通过上述N个晶体管间的电压值Vtotal与N个晶体管间的等效电阻Requal,para间的关系,得到相应的采样电流IN。
地址 214028 江苏省无锡市新区珠江路51号