全局金属膜厚度测量装置

摘要

本发明为一种全局金属膜厚度测量装置，包括底座，底座上固定有转台和直线单元，转台包括定子部分和转子部分，定子部分固定在底座上，转子部分上固定工作台，工作台内有真空管路，转子部分的旋转接头与所述真空管路相连，直线单元包括导轨和可沿导轨滑动的滑块，导轨固定在底座上，滑块上固定连接水平的悬臂，悬臂的另一端设置有测头，测头内设电涡流探头；滑块也可以与悬臂铰接，滑块上固定电磁铁，悬臂一端下方固定铁块，另一端设置测头，测头内设电涡流探头和竖直的通气孔及节流孔，通气孔和节流孔同轴相连后贯通测头，本发明能够实现探头与被测工件之间提离高度的自适应，不受设备机械运动精度的影响；能够实现探头与被测工件之间较小的提离高度，而探头与工件不会接触。

主权项

一种全局金属膜厚度测量装置，包括底座(10)，其特征在于，底座(10)上固定有转台(20)和直线单元(30)，转台(20)包括定子部分(21)和转子部分(22)，定子部分(21)固定在底座(10)上，转子部分(22)上固定工作台(50)，工作台(50)内有真空管路，转子部分(22)的旋转接头(23)与所述真空管路相连，直线单元(30)包括导轨(31)和可沿导轨(31)滑动的滑块(32)，导轨(31)固定在底座(10)上，滑块(32)上固定连接水平的悬臂(40)，悬臂(40)的另一端设置有与工作台(50)台面相对的测头(80)，测头(80)内设置电涡流探头(82)。