发明名称 | 热动过电流继电器之卡合结构 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWM410971 | 申请公布日期 | 2011.09.01 |
申请号 | TW100206601 | 申请日期 | 2011.04.15 |
申请人 | 士林电机厂股份有限公司 | 发明人 | 林昭宏 |
分类号 | H01H79/00 | 主分类号 | H01H79/00 |
代理机构 | 代理人 | 苏腾鋐 台北市松山区南京东路5段202号9楼之1 | |
主权项 | 一种热动过电流继电器之卡合结构,包括一上壳体、一下壳体以及一安装于上壳体及下壳体之盖板;该上壳体系为中空壳体,其内部装设多数机械元件,该上壳体底面设置有数个凹槽及数个定位槽;该下壳体之顶面设有数凸缘部及数定位卡勾,该凸缘部系与上壳体之凹槽相互组配,该定位卡勾则与上壳体之多数定位槽卡合固定;本创作主要特征系在于组装时该上壳体利用平行推入方式,将上壳体之凹槽与下壳体之凸缘部组配,并使上壳体的定位槽与下壳体的定位卡勾相互卡合固定,即可完成上、下壳体之组配作业;且本创作采用模组化的设计,因此可适用于不同的机型。如申请专利范围第1项所述之热动过电流继电器之卡合结构,其中,该上壳体底面之凹槽与下壳体顶面之凸缘部概呈T字形相对应组配。 | ||
地址 | 台北市士林区中山北路6段88号16楼 |