发明名称 转接座结构
摘要
申请公布号 TWM411091 申请公布日期 2011.09.01
申请号 TW100207026 申请日期 2011.04.21
申请人 蔡赐芳 发明人 蔡赐芳
分类号 H05K7/18 主分类号 H05K7/18
代理机构 代理人
主权项 一种转接座结构,包括:一第一座套,系供一智慧型手机可移除地套设;以及一第二座套,系供该第一套盖套设其中,该第二座套其中一侧的两端分别具有一螺孔,各该螺孔系可螺固在一脚架。依据申请专利范围第1项所述的转接座结构,其中,该第一座套具有一第一底壁、一第一环周壁,该第一环周壁左右两侧系相向而向内弯曲,该第一环周壁在该第一底壁的前侧与后侧处,分别形成一第一前凹槽及一第一后凹槽,该第一底壁邻近右前侧处,具有一第一镜头穿透孔,该第一环周壁左侧邻近该第一底壁前侧处,具有一拆移孔。依据申请专利范围第2项所述的转接座结构,其中,该第一环周壁具有一凸部,系设置在该第一环周壁右侧邻近该第一底壁后侧外表面。依据申请专利范围第1项所述的转接座结构,更具有一磁性元件,该第一座套具有一第一穿透空间,该第二座套具有一第二穿透空间,该磁性元件系透过该第一穿透空间及该第二穿透空间,分别磁性地固定该智慧型手机及该脚架。依据申请专利范围第2项所述的转接座结构,其中,该第二座套具有一第二底壁、一第二左侧壁及一第二右侧壁,该第二底壁具有一第二穿透空间,该第二底壁更具有一第二镜头穿透孔,系相对应该第一镜头穿透孔设置,且该第二底壁相对应该第二镜头穿透孔且远离该第一座套的一侧,设置有一内螺孔套,该第二左侧壁邻近该第二底壁的前后侧,分别凸设有一第二左前凸部及一第二左后凸部,该第二右侧壁邻近该第二底壁的前后侧,分别凸设有一第二右前凸部及一第二右后凸部,且该第二左侧壁相对应该拆移孔处,设置有一拆移凹槽,该第二左侧壁的该第二左前凸部及该第二左后凸部,系分别朝外螺设各该螺孔。依据申请专利范围第1项所述的转接座结构,其中,该智慧型手机系为iPhone系列。
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