| 主权项 |
一种双基板式之记忆卡封装构造，包括：一基板；至少一被动元件，设置于该基板上；一控制元件，设置于该基板上；一记忆晶片，设置于该基板上；以及一转接元件，设置于该基板上，分别电性连接于该控制元件与该记忆晶片。如申请专利范围第1项所述之双基板式之记忆卡封装构造，其中该转接元件设置有复数连接端子。如申请专利范围第2项所述之双基板式之记忆卡封装构造，其中该控制元件电性连接该转接元件之连接端子。如申请专利范围第1项所述之双基板式之记忆卡封装构造，其中该转接元件为跳线板、印刷电路板、印刷电路软板、陶瓷基板或是金属支架。如申请专利范围第1项所述之双基板式之记忆卡封装构造，其中该基板为印刷电路板、印刷电路软板、陶瓷基板或是金属支架。如申请专利范围第1项所述之双基板式之记忆卡封装构造，更包括一封装结构，用以将该基板、该被动元件、该控制元件、该记忆晶片以及该转接元件进行包覆封装。如申请专利范围第6项所述之双基板式之记忆卡封装构造，该封装结构更包括一指勾凸部，该指勾凸部供设置较厚之被动元件。如申请专利范围第7项所述之双基板式之记忆卡封装构造，其中该基板底面与该指勾凸部设置有线路、零件与复数接触端子，其余区域置放该记忆晶片。 |
