发明名称 金纸包装结构改良
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.09.01
申请号 TW100206527 申请日期 2011.04.14
申请人 粘德志 发明人 粘德志
分类号 A47G33/00;B65D85/64 主分类号 A47G33/00
代理机构 代理人
主权项 一种金纸包装结构改良,包含有印制有祭祀图案的金纸叠;其特征在于:以预制与金纸叠制作固定包装寛度的盒本体,依一侧的开放口部,将金纸叠做对折收置后,插入盒本体的开放口部,并使其叠满整个口部做包装,达到金纸安全贮置的简易包装目的。如申请专利范围第1项所述的金纸包装结构改良,其中盒本体外表面依包装之金纸式样做印刷面的辅助说明。如申请专利范围第1项所述的金纸包装结构改良,其中金纸叠外面贴置的金箔片可做加大设计贴置者。
地址 彰化县彰化市辞修路366巷19号