| 发明名称 |
半导体封装结构 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
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申请公布日期 |
2011.09.01 |
| 申请号 |
TW100205841 |
申请日期 |
2011.04.01 |
| 申请人 |
坤远科技股份有限公司 |
发明人 |
陈有增;蔡和洁;张郁雯;蔡嘉真;刘智铭;段吉运;张家荣;刘耿宏 |
| 分类号 |
H01L23/28 |
主分类号 |
H01L23/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
吴冠赐 台北市松山区敦化北路102号9楼;杨庆隆 台北市松山区敦化北路102号9楼;林志鸿 台北市松山区敦化北路102号9楼 |
| 主权项 |
一种半导体封装结构，包括：一基板，其顶面界定有相隔开之至少一金手指区域及一黏晶区域；一绝缘漆层，形成于该至少一金手指区域及该黏晶区域以外之该基板顶面之其它区域；一黏晶胶，涂布于该黏晶区域之内；以及一晶片，黏着于该黏晶胶上。如申请专利范围第1项所述之半导体封装结构，其中，该至少一金手指区域位于该晶片外围。如申请专利范围第1项所述之半导体封装结构，其中，该基板为一印刷电路板。如申请专利范围第1项所述之半导体封装结构，其中，该黏晶胶为一绝缘胶。 |
| 地址 |
苗栗县竹南镇中华路118号 |
