| 主权项 |
一种于基板上执行操作之方法，其中该基板设置有预先格式化之结构，具有配置为矩阵之结构元件，其中该矩阵于X方向以及Y方向上延伸，其中设置处理头，其中设置与该处理头连接之相机，且该相机包含沿着一主要线设置之至少一系列的感测器，其中该相机扫描该基板并且藉此提供至少一个一维相机信号，其中，为了即时判断该结构相对于该相机之至少该X位置以及该Y位置，上述主要线包含相对于该X方向以及相对于该Y方向之角度，其中选择该角度使得该相机信号包含空间上分离之X位置资讯以及Y位置资讯，并且该X位置资讯以及该Y位置资讯可藉由信号处理的辅助而与该感测器信号分离。如申请专利范围第1项之方法，其中选择该角度使得该相机提供m个空间上分离之X位置资讯以及n个空间上分离之Y位置资讯。如申请专利范围第2项之方法，其中m与n为互相不同之质数。如申请专利范围第1项之方法，其中该信号处理包含快速傅利叶转换(FFT)。如申请专利范围第1项之方法，其中该信号处理包含快速离散正弦/余弦转换。如申请专利范围第4项之方法，其中可从该相机信号的该FFT处理的第m个结果导出该基板结构相对于该相机之该相对X位置，以及其中可从该FFT处理的第n个结果导出该基板结构相对于该相机之该相对Y位置，其中m为每一个直线相机观察到于Y方向上延伸之画素边界的数量，n为每一个直线相机观察到于X方向上延伸之画素边界的数量。如申请专利范围第1项之方法，其中该基板长度延伸于Y方向上并且该基板宽度延伸于X方向上，其中，于扫描通过时，藉由该相机相对于该基板之相对位移，于Y方向上扫描该基板的整个基板长度，其中接着，实现该基板相对于该相机于X方向上之相对位移，此后进行于Y方向上之下一个扫描通过。如申请专利范围第7项之方法，其中重复于Y方向上之扫描通过以及于X方向上之位移的该步骤直到已经扫描该基板之该整个基板宽度。如申请专利范围第1项之方法，其中，于扫描通过期间，进一步以该处理头执行于该基板上之该操作。如申请专利范围第9项之方法，其中该操作为喷墨印刷器操作。如申请专利范围第9项之方法，其中该操作包含照明。如申请专利范围第9项之方法，其中该操作包含削磨操作。如申请专利范围第9项之方法，其中该操作包含放置构件。如申请专利范围第1项之方法，其中于Y方向上之该相对位移之速度系以在0-40 m/s之范围中的速度之步阶式位移或连续式位移。如申请专利范围第1项之方法，其中该相机信号之取样频率系在1 kHz至2 kHz之范围中。如申请专利范围第1项之方法，其中自该相机信号导出之该X位置资讯系用于校正该处理头相对于该基板之该相对X位置。如申请专利范围第1项之方法，其中自该相机信号导出之该Y位置资讯系用于计时该操作，例如喷墨印刷器头之液体释放之计时、藉由照明处理头之照明的计时、削磨操作之计时及/或构件之释放的计时。如申请专利范围第1项之方法，其中所设置的该基板具有至少10 mm×10 mm之尺寸，以及其中该结构元件具有20-50微米程度之尺寸，其中该结构元件之间的距离系在2-40微米之范围中。如申请专利范围第1项之方法，其中提供该X位置资讯以及该Y位置资讯之该准确度在1微米之程度。一种于基板上执行操作之设备，该基板设置有预先格式化之结构，具有配置为矩阵之结构元件，其中该矩阵于X方向以及Y方向上延伸，其中该设备具有基板支承件以及处理头，其中设置有用于该处理头相对于该基板之相对位移的位移机制，其中，至少一相机与该处理头连接，该相机包含沿着一主要线设置之至少一系列的感测器，其中该相机相对于该基板操作地位移并藉此扫描该基板，以提供至少一个一维相机信号，其中，为了即时判断该结构相对于该相机之至少该X位置以及该Y位置，上述主要线包含相对于该X方向以及相对于该Y方向之角度，其中选择该角度使得该相机信号包含空间上分离之X位置资讯以及Y位置资讯，其中该设备设置有控制器，该控制器设置有信号处理模组，该信号处理模组配置成用于藉由信号处理的辅助将该X位置资讯以及该Y位置资讯与该感测器信号分离。如申请专利范围第20项之设备，其中相对于该X方向以及该Y方向之主要线的角度系设定成使得该相机提供m个空间上分离的X位置资讯以及n个空间上分离的Y位置资讯。如申请专利范围第21项之设备，其中m与n为互相不同之质数。如申请专利范围第20项之设备，其中该设备之该信号处理模组配置成用于执行快速傅利叶转换(FFT)。如申请专利范围第20项之设备，其中该设备之该信号处理模组配置成用于执行快速离散正弦/余弦转换。如申请专利范围第23项之设备，其中该信号处理模组配置成用于从该一维相机信号的该FFT处理之第m个结果导出该基板结构相对于该相机之该相对X位置，以及用于从该一维相机信号的该FFT处理的第n个结果导出该基板结构相对于该相机之该相对Y位置，其中m为每一个直线相机观察到于Y方向上延伸之画素边界的数量，n为每一个直线相机观察到于X方向上延伸之画素边界的数量。如申请专利范围第20项之设备，其中该处理头可围绕与该基板成直角延伸之中央线旋转。如申请专利范围第20项之设备，其中该至少一相机可相对于围绕与该基板成直角延伸之中央线的该处理头旋转。如申请专利范围第20项之设备，其中该控制器配置成用于使用从该相机信号导出之该X位置资讯来校正该处理头相对于该基板之该相对X位置。如申请专利范围第20项之设备，其中该控制配置成用于使用从该相机信号导出之该Y位置资讯来计时该操作，例如喷墨印刷器头之液体释放之计时、藉由照明处理头之照明的计时、削磨操作之计时及/或构件之释放的计时。 |
