| 主权项 |
一种嵌埋有电子元件之封装基板结构，包括：一核心板；一增层结构，系配置于核心板之至少一侧表面，其中，增层结构具有至少一介电层、一叠置于介电层上之线路层及复数电性连接该些线路层之导电盲孔，且最外面之线路层具有复数电性连接垫，又增层结构表面具有一元件接置区，系最外面之介电层的部份表面；一防焊层，系配置于增层结构表面，该防焊层具有一开口区以外露该最外面之介电层表面之元件接置区，且具有复数开孔，以外露增层结构之电性连接垫；以及一电子元件，系配置于该开口区内之元件接置区，该电子元件具有一作用面及一非作用面，该作用面外露于该防焊层之表面并具有复数电极垫，且该非作用面系面向增层结构表面之元件接置区。如申请专利范围第1项所述之结构，其中，增层结构之最外面之线路层具有一散热片，系配置于该开口区周围。如申请专利范围第1项所述之结构，其中，增层结构最外面之线路层于元件接置区具有一散热片，以供接置电子元件之非作用面。如申请专利范围第1项所述之结构，复包括一黏接层，系配置于电子元件之非作用面与增层结构表面之元件接置区之间。如申请专利范围第1项所述之结构，复包括一黏着材料，系填入该开口区与电子元件间的间隙，以固定该电子元件。一种嵌埋有电子元件之封装基板结构之制法，系包括：提供一已完成前段线路制程之核心板；于核心板之至少一侧表面形成一增层结构，其中，增层结构具有至少一介电层、至少一叠置于介电层上之线路层及复数电性连接该些线路层之导电盲孔，又增层结构表面具有一元件接置区，且最外面之线路层具有复数电性连接垫，及具有一金属区块，系位于元件接置区；于增层结构表面形成一防焊层，该防焊层形成有复数开孔，以外露增层结构之电性连接垫，并形成有一第一开口区，以外露金属区块，该金属区块并经过蚀刻而形成一第二开口区；以及于第一及第二开口区内嵌埋并固定一电子元件，该电子元件具有一作用面及一非作用面，该作用面具有复数电极垫，该非作用面系面向增层结构之元件接置区。如申请专利范围第6项所述之制法，其中，金属区块经过蚀刻以形成第二开口区时，同时于第二开口区周围形成一散热片。如申请专利范围第6项所述之制法，其中，该电子元件之非作用面系透过一黏接层以接置于增层结构表面之元件接置区。如申请专利范围第6项所述之制法，复包括于第一及第二开口区与电子元件间的间隙填入一黏着材料，以固定该电子元件。一种嵌埋有电子元件之封装基板结构之制法，系包括：提供一已完成前段线路制程之核心板；于核心板之至少一侧表面形成一增层结构，其中，增层结构具有至少一介电层、至少一叠置于介电层上之线路层及复数电性连接该些线路层之导电盲孔，又增层结构表面具有一元件接置区，系最外面之介电层的部份表面，且最外面之线路层具有复数电性连接垫；于增层结构表面之元件接置区固定一电子元件，该电子元件具有一作用面及一非作用面，该作用面具有复数电极垫，该非作用面系面向增层结构之元件接置区；以及于增层结构表面形成一防焊层，该防焊层形成有一开口区，以外露电子元件之作用面，且形成有复数开孔，以外露增层结构之电性连接垫。如申请专利范围第10项所述之制法，其中，最外面之线路层具有一散热片，系形成于该开口区周围。如申请专利范围第10项所述之制法，其中，该电子元件之非作用面系透过一黏接层以接置于增层结构之元件接置区。如申请专利范围第10项所述之制法，复包括于开口区与电子元件间的间隙填入一黏着材料，以固定该电子元件。 |
