| 主权项 |
一种相机模组，其包括：一镜头模组，该镜头模组包括一镜筒、一镜座及一透镜组，所述镜座具有相对之第一开口端与第二开口端，所述镜筒套设于第一开口端；一影像感测晶片，其中，所述影像感测晶片固设于所述镜座第二开口端并密封该第二开口端，其改进在于，所述影像感测晶片底面设有与影像感测晶片电性连接之复数个焊点，所述复数个焊点用于将所述影像感测晶片结构性及电性连接于外部电路。如申请专利范围第1项所述之相机模组，其中，所述影像感测晶片、镜头模组均采用耐高温材料做成。如申请专利范围第1项所述之相机模组，其中，所述影像感测晶片顶部设有晶片焊垫及蹟线，所述晶片焊垫通过蹟线与焊点电性连接。如申请专利范围第1项所述之相机模组，其中，所述焊点为焊凸点或焊球。如申请专利范围第4项所述之相机模组，其中，所述焊点之分布采用以下形式中之一种：底面全排、四周单排或多排、双边排列、中间两排以及四周全排。如申请专利范围第1项所述之相机模组，其中，焊点为由部分引线框形成之焊盘，所述焊盘分布于所述影像感测晶片底面四周。一种相机模组组装方法，其包括以下步骤：组装一镜头模组，所述镜头模组包括，一个镜筒、一个镜座以及一个透镜组，所述镜座具有相对之第一开口端与第二开口端，所述镜筒套设于第一开口端；提供一影像感测晶片，于影像感测晶片底面设有与影像感测晶片电性连接之复数个焊点；将所述影像感测晶片固设于第二开口端并密封该第二开口端。如申请专利范围第7项所述之相机模组组装方法，其中，对镜头模组的组装，首先将透镜组固定于镜筒内，再藉由镜筒外侧与镜座第一端口内侧上之螺纹，把镜筒旋入镜座内固定。如申请专利范围第7项所述之相机模组组装方法，其中，所述影像感测晶片藉由粘胶固设于第二开口端并密封该第二开口端。如申请专利范围第7项所述之相机模组组装方法，其中，于将所述影像感测晶片固设于所述镜座之第二开口端并密封该第二开口端后，将所述影像感测晶片底面藉由所述复数个焊点结构性及电性连接于一可携式电子装置之系统电路。如申请专利范围第7项所述之相机模组组装方法，其中，将影像感测晶片结构性及电性连接于可携式电子装置之系统电路包括以下步骤：首先将所述影像感测晶片底面预热，使所述复数个焊点软化，再把所述影像感测晶片结构性及电性连接于可携式电子装置之系统电路，使影像感测晶片结构性及电性连接于可携式电子装置之系统电路。一种可携式电子装置，其包括：一电子装置本体及一与该电子装置本体电性连接之系统电路，所述可携式电子装置本体包括一相机模组，该相机模组包括一镜头模组及一影像感测晶片，所述镜头模组包括一镜筒、一镜座及一透镜组，所述镜座具有相对之第一开口端及第二开口端，所述镜筒套设于第一开口端，所述影像感测晶片固设于所述镜座第二开口端并密封该第二开口端，所述影像感测晶片底面设有复数个焊点，所述复数个焊点用于将所述影像感测晶片结构性及电性连接于所述可携式电子装置之系统电路。如申请专利范围第12项所述之可携式电子装置，其中，所述影像感测晶片、镜头模组均采用耐高温材料做成。如申请专利范围第12项所述之可携式电子装置，其中，所述影像感测晶片顶部设有晶片焊垫及蹟线，所述晶片焊垫通过蹟线与焊点电性连接。如申请专利范围第12项所述之可携式电子装置，其中，所述焊点为焊凸点或焊球。如申请专利范围第15项所述之可携式电子装置，其中，所述焊点之分布采用以下形式中之一种：底面全排、四周单排或多排、双边排列、中间两排以及四周全排。如申请专利范围第12项所述之可携式电子装置，其中，焊点为由部分引线框形成之焊盘，所述焊盘分布于所述影像感测晶片底面四周。 |
