| 主权项 |
一种二元件基板的接合结构，包括：一第一元件基板，具有多个第一接垫；一第二元件基板，配置于该第一元件基板的一侧，且具有多个第二接垫；多个导电元件，分别固定于该第二元件基板的该些第二接垫上，其中该第二元件基板的该些第二接垫透过该些导电元件分别与该第一元件基板的该些第一接垫电性连接；以及多个间隔物，配置于该第一元件基板与该第二元件基板之间，以维持该第一元件基板与该第二元件基板之间的间距。如申请专利范围第1项所述之二元件基板的接合结构，其中该些导电元件包括多个导电粒子。如申请专利范围第2项所述之二元件基板的接合结构，其中该第一元件基板更具有多个焊锡，分别配置于该些第一接垫上，而固定于该些第二接垫上的该些导电粒子透过该些焊锡分别接合至该些第一接垫上。如申请专利范围第2项所述之二元件基板的接合结构，其中各该导电粒子的直径加上各该第一接垫的厚度小于或等于各该间隔物的高度。如申请专利范围第2项所述之二元件基板的接合结构，其中部分该些间隔物延伸至该些导电粒子之间以及该些第一接垫与该些第二接垫之间。如申请专利范围第1项所述之二元件基板的接合结构，其中该些导电元件包括多个焊锡。如申请专利范围第6项所述之二元件基板的接合结构，其中各该第二接垫的厚度加上各该焊锡的厚度与各该第一接垫的厚度的总和小于或等于各该间隔物的高度。如申请专利范围第1项所述之二元件基板的接合结构，其中该第一元件基板为一显示面板的一基板，而该第二元件基板为一软性电路板。如申请专利范围第8项所述之二元件基板的接合结构，其中该些第一接垫的材质为透明导电材料，而该些第二接垫的材质为单一金属或复合金属。如申请专利范围第8项所述之二元件基板的接合结构，其中该第二元件基板包括多条第二走线，该些第二接垫分别位于该些第二走线上。如申请专利范围第1项所述之二元件基板的接合结构，其中该第一元件基板与该第二元件基板其中的至少一个为一软性电路板。如申请专利范围第11项所述之二元件基板的接合结构，其中该第一元件基板与该第二元件基板其中的至少一个为一印刷电路板。如申请专利范围第11项所述之二元件基板的接合结构，其中该些第一接垫与该些第二接垫的材质包括单一金属或复合金属。如申请专利范围第11项所述之二元件基板的接合结构，其中该第一元件基板包括多条第一走线，该第二元件基板包括多条第二走线，该些第一接垫分别位于该些第一走线上，而该些第二接垫分别位于该些第二走线上。如申请专利范围第1项所述之二元件基板的接合结构，其中该些间隔物的材质包括热固性材料。如申请专利范围第1项所述之二元件基板的接合结构，其中各该间隔物的宽度小于或等于任两相邻之该些第一接垫或该些第二接垫之间的间距。 |
