| 主权项 |
一种测试设备，包含：一箱体，包含一容置空间；一温控装置，经配置以控制该容置空间内之空气温度；一载板，具一电路及一安置区，该安置区经配置以安置一待测电子元件；该电路电性连接该待测电子元件，并于该待测电子元件进行测试时传送讯号，其中当该载板插入该箱体时，该安置区位于该容置空间中；以及一散热模组，旁设于该载板，该散热模组包含一热电致冷器，该热电致冷器热耦接该待测电子元件以冷却该待测电子元件。根据请求项1所述之测试设备，其中该散热模组包含一被动散热件，该被动散热件热耦接该热电致冷器，以散热该热电致冷器。根据请求项2所述之测试设备，其中该被动散热件包含复数散热鳍片。根据请求项2所述之测试设备，其中该散热模组包含一导热件，其中该热电致冷器夹设于该导热件与该被动散热件之间。根据请求项4所述之测试设备，其更包含一框体及一枢接件，该散热模组固定于该框体，而该枢接件连接该框体与该载板。根据请求项5所述之测试设备，其中该导热件固定于该被动散热件上，该热电致冷器夹固于该导热件与该被动散热件之间，该被动散热件固定在该框体上。根据请求项5所述之测试设备，其更包含一前面板及一连接电路板，其中该连接电路板与该载板平行设置，该连接电路板与该框体固定于该前面板，而该载板锁固于该连接电路板。根据请求项1所述之测试设备，其中该散热模组经配置以相对于该载板枢转。根据请求项1至8中任一项所述之测试设备，其中该待测电子元件系发光二极体，该载板包含一贯穿孔，该贯穿孔经配置以收容该发光二极体。根据请求项1所述之测试设备，其更包含复数探针，该复数探针凸出于该载板且电性连接该载板之该电路，该复数探针经配置以测试该待测电子元件。根据请求项1所述之测试设备，其更包含两隔热件，该两隔热件设置于该载板之相对两侧，且经配置以隔离该容置空间与该箱体外之环境。根据请求项1所述之测试设备，其更包含一循环通道，通连该容置空间，其中该温控装置包含一流动装置，该流动装置经配置以驱动该容置空间之空气流动，并使该容置空间之该空气藉由该循环通道循环流动。根据请求项12所述之测试设备，包含一分隔件，其中该分隔件在该箱体内分隔出该容置空间及该循环通道。根据请求项13所述之测试设备，其中该分隔件包含复数个开孔，该复数个开孔通连该容置空间及该循环通道，其中该容置空间之该空气经由该些开孔循环流动。根据请求项1所述之测试设备，其中该温控装置更包含：一管路，经配置以输送一冷却液体；以及复数散热片，固定于该管路上，其中该容置空间之空气循环流经该复数散热片，以冷却该空气。 |
