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一种以絶缘性材料被覆所成的被覆粒子，其特征为具有导电性之金属表面，且该金属表面的至少一部份具有官能基之含有官能基的导电粒子的表面之至少一部份含有高分子电解质、与表面的至少一部份具有羟基之无机氧化物所成的絶缘性粒子。如申请专利范围第1项之被覆粒子，其中该官能基为至少1种选自羟基、羧基、烷氧基、烷氧基羰基所成群之基。如申请专利范围第1项或第2项之被覆粒子，其中该官能基为，藉由将该含有官能基之导电粒子的金属表面与具有至少1个选自氢硫基、硫化物基、二硫化物基所成群之基的化合物接触所形成者。如申请专利范围第1项或第2项之被覆粒子，其中至少一部份的该官能基为，与该絶缘性粒子之表面的至少一部份的该羟基做化学结合。如申请专利范围第1项或第2项之被覆粒子，其中该高分子电解质为聚胺类。如申请专利范围第5项之被覆粒子，其中该聚胺类为聚乙烯亚胺。如申请专利范围第1项或第2项之被覆粒子，其中该絶缘性粒子为二氧化矽粒子。一种以絶缘性材料被覆所成的被覆粒子之制造方法，其特征为具备藉由使导电粒子之金属表面接触具有至少1个选自氢硫基、硫化物基、二硫化物基所成群之基的化合物，于该金属表面的至少一部份上形成官能基而得到含有官能基之导电粒子的官能基形成步骤、与使该含有官能基之导电粒子的表面之至少一部份，接触高分子电解质及表面的至少一部份具有羟基之无机氧化物所成的絶缘性粒子之被覆步骤，该含有官能基之导电粒子的表面之至少一部份为含有该高分子电解质与该絶缘性粒子。如申请专利范围第8项的被覆粒子之制造方法，其中该被覆步骤为，使该含有官能基之导电粒子的表面之至少一部份接触该高分子电解质后，接触该絶缘性粒子之步骤。如申请专利范围第8项或第9项的被覆粒子之制造方法，其中该官能基为至少1个选自羟基、羧基、烷氧基、烷氧基羰基所成群之基。如申请专利范围第8项或第9项的被覆粒子之制造方法，其中至少一部份的该官能基为，与该絶缘性粒子的表面之至少一部份的该羟基做化学结合。如申请专利范围第8项或第9项的被覆粒子之制造方法，其中该高分子电解质为聚胺类。如申请专利范围第12项的被覆粒子之制造方法，其中该聚胺类为聚乙烯亚胺。如申请专利范围第8项或第9项的被覆粒子之制造方法，其中该絶缘性粒子为二氧化矽粒子。一种各向异性导电黏着剂组成物，其特征为含有如申请专利范围第1项至第7项中任一项之被覆粒子、与絶缘性的树脂组成物。一种各向异性导电黏着剂薄膜，其特征为将如申请专利范围第15项之各向异性导电黏着剂组成物形成薄膜状所成。 |
