液晶密封剂及使用该液晶密封剂之液晶显示单元

主权项

一种液晶密封剂，其特征为含有式(1)所示之环氧树脂(a)、热硬化剂(b)、及平均粒径3μm以下之填充料(c)者，其中式(1)如下所示：@sIMGTIF!d10019.TIF@eIMG!(式中，a表2至4之整数；n表0.5至3(平均值)；R表-CH2-CH2-基；A表多元芳基；G表环氧丙基)。如申请专利范围第1项之液晶密封剂，其中，多元芳基为2至3元之酚或萘酚之残基、2至4个苯环或萘环(苯环或萘环上亦可含碳原子数1至6之脂基取代基，该环上之连接键总计为2至4个)经由单键、碳原子数1至3之二价脂族烃残基(亦可含苯基取代基)、氧原子或硫原子(亦可为磺醯基)中介键结之2至4元芳基、或酚醛清漆树脂除去羟基后之残基。如申请专利范围第2项之液晶密封剂，其中，多元芳基为如下式所示之二元芳基：-ph-X-ph-{式中，ph表伸苯基(亦可含碳原子数1至6之脂基取代基)；X表-O-、-S-、-S(O)2-或式-C(R3)(R4)表示之交联基(式中之R3及R4各自独立，表氢原子或甲基，或R3与R4键结成如C(R3)(R4)所示之茀环)}。如申请专利范围第1项之液晶密封剂，其中，式(1)所示之环氧树脂(a)为双酚S型者。如申请专利范围第4项之液晶密封剂，其中，环氧树脂(a)为如式(2)所示之环氧树脂：@sIMGTIF!d10020.TIF@eIMG!(式中，n1、n2各自独立，表0.5至3；R表-CH2-CH2-基；R1、R2各自独立，表氢原子或碳原子数1至6之1价烃基；G表环氧丙基)。如申请专利范围第5项之液晶密封剂，其中，环氧树脂(a)为如式(3)所示之环氧树脂：@sIMGTIF!d10021.TIF@eIMG!(式中之n1、n2各自独立，表0.5至3；R表-CH2-CH2-基；G表环氧丙基)。如申请专利范围第1项之液晶密封剂，其中，环氧树脂(a)为如式(4)所示之环氧树脂：@sIMGTIF!d10022.TIF@eIMG!(式中之n1、n2各自独立，表0.5至3之正数；R表-CH2-CH2-基；G表环氧丙基)。如申请专利范围第1项或第4项之液晶密封剂，其中，n为1至1.5者。如申请专利范围第1项至第7项中任一项之液晶密封剂，其中，热硬化剂(b)为多官能二醯肼类或多酚化合物者。如申请专利范围第9项之液晶密封剂，其中，多官能二醯肼类为间苯二甲醯肼、含缬胺酸乙内醯脲酯(valine hydantoin)骨架之二醯肼类或己二醯肼者。如申请专利范围第1项至第7项中任一项之液晶密封剂，其中，环氧树脂(a)与热硬化剂(b)之配合比为对1当量该环氧树脂(a)之环氧基，该热硬化剂(b)之活性氢当量为0.8至3当量；平均粒径3μm以下之填充料(c)在该液晶密封剂中之含量为5至40重量%者。如申请专利范围第1项至第7项中任一项之液晶密封剂，其另含有含(甲基)丙烯醯基((meth)acryl)之硬化性树脂(d)及自由基生成型光聚合起始剂(e)成份。如申请专利范围第12项之液晶密封剂，其中，含(甲基)丙烯醯基之硬化性树脂(d)为芳族环氧树脂之(甲基)丙烯酸酯者。如申请专利范围第13项之液晶密封剂，其中，芳族环氧树脂之(甲基)丙烯酸酯为双酚型环氧树脂之(甲基)丙烯酸酯者。如申请专利范围第12项之液晶密封剂，其中，含(甲基)丙烯醯基之硬化性树脂(d)为式(1)中n不为0之环氧树脂(a)之(甲基)丙烯酸酯者。如申请专利范围第12项之液晶密封剂，其中，自由基生成型光聚合起始剂(e)为咔唑类光聚合起始剂或吖啶类光聚合起始剂者。如申请专利范围第1项至第7项中任一项之液晶密封剂，其另含有矽烷偶合剂(f)者。如申请专利范围第1项至第7项中任一项之液晶密封剂，其另含有离子吸收剂(g)者。如申请专利范围第18项之液晶密封剂，其中，离子吸收剂为自氧化铋类离子吸收剂、氧化锑类离子吸收剂、磷酸钛类离子吸收剂、磷酸锆类离子吸收剂、水滑石类(hydrotalcite)离子吸收剂所成之群中选出之至少1种者。如申请专利范围第19项之液晶密封剂，其中，各成份在液晶密封剂中之含量如下：环氧树脂(a)成份为5至80%，热硬化剂(b)成份为2至20%，及平均粒径3μm以下之填充料(c)成份为5至50%，含(甲基)丙烯醯基之硬化性树脂(d)成份为5至80%，自由基生成型光聚合起始剂(e)成份为0.1至3%，矽烷偶合剂(f)成份为0.2至2%，离子吸收剂(g)成份为0.2至20%者。一种液晶显示单元，为以申请专利范围第1项至第7项、第12项、第17项及第18项中任一项之液晶密封剂之硬化物密封者。一种液晶显示单元之制造方法，其特征为在由2片基板构成之液晶显示单元中，在一方之基板上以如申请专利范围第1项至第7项、第12项、第17项及第18项中任一项之液晶密封剂形成之堰之内侧滴入液晶后，再与另一方之基板接合，然后再以该液晶密封剂硬化者。一种组成物，其特征为含式(1)所示之环氧树脂(a)、热硬化剂(b)、及平均粒径3μm以下之填充料(c)者，其中该式(1)如下所示：@sIMGTIF!d10023.TIF@eIMG!(式中之a表2至4之整数；n表0.5至3(平均数)；R表-CH2-CH2-基；A表多元芳基；G表环氧丙基)。如申请专利范围第23项之组成物，其特征为另含有含(甲基)丙烯醯基之硬化性树脂(d)、自由基生成型光聚合起始剂(e)、矽烷偶合剂(f)及离子吸收剂(g)者。