| 主权项 |
一种电路板之线路修补方法，系包括：提供一形成有图案化线路层之电路板，该线路层存在有至少一缺陷之线路；以及提供微液滴(micro-droplet)于该线路之缺陷位置处进行微沉积(micro-deposition)制程，俾以修补该线路。如申请专利范围第1项之电路板之线路修补方法，其中，该线路层之形成方法，系包括：于该电路板至少一表面形成一导电层；以及于该导电层表面形成有一阻层，该阻层形成有复数开孔以露出该导电层，藉由该导电层电镀以形成该线路层。如申请专利范围第2项之电路板之线路修补方法，复包括移除该阻层及导电层。如申请专利范围第1项之电路板之线路修补方法，其中，该线路之缺陷系包括开路、缺角、残裂等不完整情形之其中一者。如申请专利范围第1项之电路板之线路修补方法，其中，该微沉积制程系以该微液滴于该线路之缺陷位置微沉积线路材料以对该线路进行修补。如申请专利范围第5项之电路板之线路修补方法，其中，该线路材料系选自铅、锡、银、铜、金、铋、锑、锌、镍、锆、镁、铟、碲、以及镓等金属及其合金之其中一者。如申请专利范围第5项之电路板之线路修补方法，其中，该线路材料系为单一线路材料及多种线路材料相互叠置之其中一者而形成于该线路之缺陷位置。一种电路板之线路修补方法，系包括：提供一形成有图案化线路层之电路板，该线路层存在有至少一缺陷之线路；提供微液滴(micro-droplet)于该线路之缺陷位置处进行微沉积(micro-deposition)制程以形成一导电层；以及以一微电极(microanode)于该线路之导电层表面进行微电镀(micro-plating)制程以修补该线路。如申请专利范围第8项之电路板之线路修补方法，其中，该线路之缺陷系包括开路、缺角、残裂等不完整情形之其中一者。如申请专利范围第8项之电路板之线路修补方法，其中，该导电层系选自铅、锡、银、铜、金、铋、锑、锌、镍、锆、镁、铟、碲、以及镓等金属及其合金之其中一者。如申请专利范围第8项之电路板之线路修补方法，其中，该微电极系为氧化端，而该电路板之线路则以另一微电极接触而成为还原端，以藉由该微电极于该线路之缺陷位置进行微电镀而形成线路材料。如申请专利范围第11项之电路板之线路修补方法，其中，该线路材料系选自铅、锡、银、铜、金、铋、锑、锌、镍、锆、镁、铟、碲、以及镓等金属及其合金之其中一者。如申请专利范围第11项之电路板之线路修补方法，其中，该线路材料系为单一线路材料及多种线路材料相互叠置之其中一者而形成于该线路之缺陷位置。 |
