发明名称 包装结构
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.09.01
申请号 TW097139261 申请日期 2008.10.13
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 杨敏政;谢坤宏;张文元
分类号 B65D6/02;B65D85/48;B65D81/02 主分类号 B65D6/02
代理机构 代理人 刘正格 台北市中正区忠孝西路1段6号18楼
主权项 一种包装结构,用以包装多种尺寸之物件,包括:一包装箱,具有一第一凹陷部及一第二凹陷部,该第二凹陷部包括复数容置区及一分隔区,该分隔区位于该等容置区之间;以及一分隔块,其至少部分轮廓与该第一凹陷部及该分隔区为凹凸配合而使该分隔块设置于该第一凹陷部或该分隔区。如申请专利范围第1项所述之包装结构,其中该包装箱更具有至少一导角结构位于该等容置区之至少一角落。如申请专利范围第1项所述之包装结构,其中该分隔块包括一取放部,当该分隔块设置于该第一凹陷部时,该取放部与该第一凹陷部之间具有一间隙。如申请专利范围第1项所述之包装结构,更包括:一包装盖,与该包装箱组装。如申请专利范围第4项所述之包装结构,其中该包装盖包括一穿口,该穿口与该第一凹陷部相对而设。如申请专利范围第4项所述之包装结构,其中该包装箱、该分隔块及该包装盖之材质系包括发泡材。如申请专利范围第4项所述之包装结构,其中该包装盖与该分隔块为凹凸配合。如申请专利范围第7项所述之包装结构,其中该分隔块具有一凸部,该凸部之二端延设于该分隔块之一上表面之二边缘,该包装盖具有一凹部与该凸部配合。如申请专利范围第1项所述之包装结构,其中该物件为液晶显示面板、有机电激发光显示面板或LED发光显示面板。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号