| 主权项 |
一种耦合电感结构，系应用于具有至少第一介电层与设置于该第一介电层下之第二介电层的复数介电层中，该耦合电感结构包括：至少一第一电感元件，系设置于该第一介电层上，该第一电感元件至少包括第一讯号连接埠、与该第一讯号连接埠相连之第一弯折部、与该第一弯折部相连之第二弯折部、与该第二弯折部相连之第三弯折部以及与该第三弯折部相连之第二讯号连接埠；以及至少一第二电感元件，系设置于该第二介电层上，该第二电感元件至少包括第一讯号连接埠、与该第一讯号连接埠相连之第一弯折部、与该第一弯折部相连之第二弯折部、与该第二弯折部相连之第三弯折部以及与该第三弯折部相连之第二讯号连接埠，其中，该第一电感元件之第二弯折部与该第二电感元件之第二弯折部交错，且该第一电感元件之第一弯折部及该第二电感元件之第一弯折部之相对位置与该第一电感元件之第三弯折部及该第二电感元件之第三弯折部之相对位置相反。如申请专利范围第1项之耦合电感结构，其中，该第一电感元件与该第二电感元件与X及Y轴所形成之共平面平行或大致平行。如申请专利范围第1或2项之耦合电感结构，其中，该第一电感元件之第一弯折部与该第二电感元件之第一弯折部于水平方向平行，且该第一电感元件之第三弯折部与该第二电感元件之第三弯折部于水平方向平行。如申请专利范围第3项之耦合电感结构，其中，该第一电感元件之第一弯折部及该第二电感元件之第一弯折部之间距与该第一电感元件之第三弯折部及该第二电感元件之第三弯折部之间距大致相等。如申请专利范围第1项之耦合电感结构，其中，该第一电感元件之第一弯折部与第三弯折部之长度大致相等，该第二电感元件之第一弯折部与第三弯折部之长度大致相等。如申请专利范围第1项之耦合电感结构，其中，该第一电感元件之第一弯折部与该第一电感元件之第三弯折部、该第二电感元件之第一弯折部以及该第二电感元件之第三弯折部之长度大致相等，该第一电感元件之第二弯折部与该第二电感元件之第二弯折部之长度大致相等。如申请专利范围第1项之耦合电感结构，其中，该复数介电层复包括底层，该底层具有至少二个分别对应该第一电感元件之第二讯号连接埠及该第二电感元件之第二讯号连接埠的接地点。如申请专利范围第7项之耦合电感结构，其中，该底层系为底部接地层。如申请专利范围第7项之耦合电感结构，其中，该复数介电层复包括设置于该第二介电层与该底层间的至少一第三介电层。如申请专利范围第9项之耦合电感结构，其中，该第三介电层系设置有至少一电容元件。如申请专利范围第9项之耦合电感结构，其中，该第三介电层开设有至少二个导电贯孔，该二个导电贯孔系分别电性导通该第一电感元件之第二讯号连接埠与该相对应之接地点，以及电性导通该第二电感元件之第二讯号连接埠与该相对应之接地点。如申请专利范围第1或7项之耦合电感结构，其中，该复数介电层复包括顶层。如申请专利范围第12项之耦合电感结构，其中，该顶层系为顶部接地层。如申请专利范围第12项之耦合电感结构，其中，该顶层具有二个分别对应并电性连接至该第一电感元件之第一讯号连接埠与该第二电感元件之第一讯号连接埠的讯号连接端。如申请专利范围第1项之耦合电感结构，其中，该复数介电层中之至少一者主要系由软性介电质材料所组成者。一种耦合电感结构，系应用于具有至少第一介电层与设置于该第一介电层下之第二介电层的复数介电层中，该耦合电感结构包括：至少一第一电感元件，系设置于该第一介电层上，该第一电感元件至少包括第一讯号连接埠、与该第一讯号连接埠相连之第一弯折部、与该第一弯折部相连之第二弯折部、与该第二弯折部相连之第三弯折部、与该第三弯折部相连之第四弯折部、与该第四弯折部相连之第五弯折部以及与该第五弯折部相连之第二讯号连接埠；以及至少一第二电感元件，系设置于该第二介电层上，该第二电感元件至少包括第一讯号连接埠、与该第一讯号连接埠相连之第一弯折部、与该第一弯折部相连之第二弯折部、与该第二弯折部相连之第三弯折部、与该第三弯折部相连之第四弯折部、与该第四弯折部相连之第五弯折部以及与该第五弯折部相连之第二讯号连接埠，其中，该第一电感元件之第二弯折部与该第二电感元件之第二弯折部交错，且该第一电感元件之第一弯折部及该第二电感元件之第一弯折部之相对位置与该第一电感元件之第三弯折部及该第二电感元件之第三弯折部之相对位置相反，该第一电感元件之第四弯折部与该第二电感元件之第四弯折部交错，而该第一电感元件之第五弯折部与该第二电感元件之第五弯折部之相对位置与该第一电感元件之第一弯折部与该第二电感元件之第一弯折部之相对位置相同。如申请专利范围第16项之耦合电感结构，其中，该第一电感元件与该第二电感元件与X及Y轴所形成之共平面平行或大致平行。如申请专利范围第16或17项之耦合电感结构，其中，该第一电感元件之第一弯折部与该第二电感元件之第一弯折部于水平方向平行，该第一电感元件之第三弯折部与该第二电感元件之第三弯折部于水平方向平行，该第一电感元件之第二弯折部与该第二电感元件之第四弯折部于水平方向平行，且该第一电感元件之第四弯折部与该第二电感元件之第二弯折部于水平方向平行。申请专利范围第18项之耦合电感结构，其中，该第一电感元件之第一弯折部及该第二电感元件之第一弯折部之间距与该第一电感元件之第三弯折部及该第二电感元件之第三弯折部之间距以及该第一电感元件之第五弯折部及该第二电感元件之第五弯折部之间距大致相等。如申请专利范围第16项之耦合电感结构，其中，该第一电感元件之第一弯折部与第五弯折部相加之长度大致等于该第一电感元件之第三弯折部之长度，该第二电感元件之第一弯折部与第五弯折部相加之长度大致等于该第二电感元件之第三弯折部之长度。如申请专利范围第16项之耦合电感结构，其中，该复数介电层复包括底层，该底层具有至少二个分别对应该第一电感元件之第二讯号连接埠及该第二电感元件之第二讯号连接埠的接地点。如申请专利范围第21项之耦合电感结构，其中，该底层系为底部接地层。如申请专利范围第21项之耦合电感结构，其中，该复数介电层复包括设置于该第二介电层与该底层间的至少一第三介电层。如申请专利范围第23项之耦合电感结构，其中，该第三介电层系设置有至少一电容元件。如申请专利范围第23项之耦合电感结构，其中，该第三介电层开设有至少二个导电贯孔，该二个导电贯孔系分别电性导通该第一电感元件之第二讯号连接埠与该相对应之接地点，以及电性导通该第二电感元件之第二讯号连接埠与该相对应之接地点。如申请专利范围第16或21项之耦合电感结构，其中，该复数介电层复包括顶层。如申请专利范围第26项之耦合电感结构，其中，该顶层系为顶部接地层。如申请专利范围第26项之耦合电感结构，其中，该顶层具有二个分别对应并电性连接至该第一电感元件之第一讯号连接埠与该第二电感元件之第一讯号连接埠的讯号连接端。如申请专利范围第16项之耦合电感结构，其中，该复数介电层中之至少一者主要系由软性介电质材料所组成者。 |
