WAFER EQUIVALENT, METHOD FOR PRODUCING IT AND USE

摘要

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Waferäquivalents, bei dem auf ein perforiertes Substrat dotierte Halbleiterschichten aufgebracht und im Anschluss kristallisiert werden. Ebenso betrifft die vorliegende Erfindung ein auf mit dem voranstehenden Verfahren hergestelltes Waferäquivalent sowie dessen Verwendungszwecke.