| 主权项 |
一种多波长发光二极体阵列构装模组之构装方法，其步骤包括：成形至少一凹槽于一驱动积体电路结构上，其中该驱动积体电路结构的上表面具有多个分别位于两侧之驱动积体电路焊垫；设置一多波长发光二极体阵列组于该至少一凹槽内，其中该多波长发光二极体阵列组具有三个分别具有不同波长之第一波长发光二极体阵列、第二波长发光二极体阵列、及第三波长发光二极体阵列，该第一、二、三波长发光二极体阵列彼此并列，且该第二波长发光二极体阵列设置于该第一与该第三波长发光二极体阵列之间；其中该第一波长发光二极体阵列的上表面具有多个分别位于两侧之发光二极体焊垫及多个分别电性连接于上述位于其中一侧的该等发光二极体焊垫之发光二极体晶粒，该第二波长发光二极体阵列的上表面具有多个分别位于两侧之发光二极体焊垫及多个分别电性连接于上述位于两侧的该等发光二极体焊垫之发光二极体晶粒，且该第三波长发光二极体阵列的上表面具有多个分别位于两侧之发光二极体焊垫及多个分别电性连接于上述位于其中一侧的多个发光二极体焊垫之发光二极体晶粒；其中该第一与该第二波长发光二极体阵列之间及该第二与该第三波长发光二极体阵列之间各有一第一宽度间隙，且该驱动积体电路结构与该第一波长发光二极体阵列之间及该驱动积体电路结构与该第三波长发光二极体阵列之间各有一第二宽度间隙；形成一覆盖上述两个第一宽度间隙与上述两个第二宽度间隙之图案化绝缘层；以及形成多个横跨且覆盖该图案化绝缘层之导电元件，以分别电性连接该等导电元件于该驱动积体电路结构及该多波长发光二极体阵列组之间，其中该等导电元件区分成一第一部分、一第二部分、一第三部分、及一第四部分，上述第一部分的该等导电元件电性连接于上述位于该驱动积体电路结构其中一侧的该等驱动积体电路焊垫与上述位于该第一波长发光二极体阵列其中一侧的该等发光二极体焊垫之间，上述第二部分的该等导电元件电性连接于上述位于该第一波长发光二极体阵列另外一侧的该等发光二极体焊垫与上述位于该第二波长发光二极体阵列其中一侧的该等发光二极体焊垫之间，上述第三部分的该等导电元件电性连接于上述位于该第二波长发光二极体阵列另外一侧的该等发光二极体焊垫与上述位于该第三波长发光二极体阵列其中一侧的该等发光二极体焊垫之间，上述第三部分的该等导电元件电性连接于上述位于该第三波长发光二极体阵列另外一侧的该等发光二极体焊垫与上述位于该驱动积体电路结构另外一侧的该等驱动积体电路焊垫之间。如申请专利范围第1项所述之多波长发光二极体阵列构装模组之构装方法，其中该至少一凹槽系由蚀刻或机械加工所形成。如申请专利范围第1项所述之多波长发光二极体阵列构装模组之构装方法构装，其中上述设置该多波长发光二极体阵列组于该至少一凹槽内之步骤中，更进一步包括：藉由一黏着元件使该多波长发光二极体阵列组黏着于该至少一凹槽内。如申请专利范围第1项所述之多波长发光二极体阵列构装模组之构装方法，其中上述形成该图案化绝缘层的步骤中，更进一步包括：形成一绝缘层于该驱动积体电路结构及该多波长发光二极体阵列组上；以及图案化该绝缘层，以形成该图案化绝缘层，其用于曝露出该等驱动积体电路焊垫与该等发光二极体焊垫。如申请专利范围第1项所述之多波长发光二极体阵列构装模组之构装方法，其中上述形成该等导电元件之步骤系包括：透过印刷或涂布的方式，将多个液态导电材料分别形成于相对应之该等发光二极体焊垫之间、及形成于相对应之该等驱动积体电路焊垫与该等发光二极体焊垫之间；固化该等液态导电材料，以使得该等液态导电材料分别硬化成为该等导电元件；以及移除一部分成形于该多波长发光二极体阵列组上之图案化绝缘层，以曝露出该等发光二极体晶粒。如申请专利范围第1项所述之多波长发光二极体阵列构装模组之构装方法，其中上述形成该等导电元件之步骤系包括：透过沾粘的方式，将多个液态导电材料分别形成于相对应之该等发光二极体焊垫之间、及形成于相对应之该等驱动积体电路焊垫与该等发光二极体焊垫之间；固化该等液态导电材料，以使得该等液态导电材料分别硬化成为该等导电元件；以及移除一部分成形于该多波长发光二极体阵列组上之图案化绝缘层，以曝露出该等发光二极体晶粒。如申请专利范围第1项所述之多波长发光二极体阵列构装模组之构装方法，其中上述形成该等导电元件之步骤系包括：设置一具有一相对应该图案化绝缘层的预定图案之钢板于该图案化绝缘层上；透过钢板印刷的方式，将多个液态导电材料分别形成于相对应之该等发光二极体焊垫之间、及形成于相对应之该等驱动积体电路焊垫与该等发光二极体焊垫之间；固化该等液态导电材料，以使得该等液态导电材料分别硬化成为该等导电元件；以及移除一部分成形于该多波长发光二极体阵列组上之图案化绝缘层，以曝露出该等发光二极体晶粒。如申请专利范围第1项所述之多波长发光二极体阵列构装模组之构装方法，其中上述形成该等导电元件之步骤系包括：形成一第二绝缘层于该图案化绝缘层上，并且该第二绝缘层系覆盖该等驱动积体电路焊垫与该等发光二极体焊垫；图案化该第二绝缘层，以形成一与该图案化绝缘层相互配合而曝露出该等驱动积体电路焊垫及该等发光二极体焊垫之第二图案化绝缘层；形成该等分别电性连接于相对应之该等发光二极体焊垫之间、及电性连接于相对应之该等驱动积体电路焊垫与该等发光二极体焊垫之间之导电元件；以及移除该第二图案化绝缘层及一部分成形于该多波长发光二极体阵列组上之图案化绝缘层，以曝露出该等发光二极体晶粒。如申请专利范围第1项所述之多波长发光二极体阵列构装模组之构装方法，其中每一个第一宽度间隙与第一个第一宽度间隙皆介于5至10微米之间。如申请专利范围第1项所述之多波长发光二极体阵列构装模组之构装方法，其中上述形成该等导电元件之步骤后，更进一步包括：设置该驱动积体电路结构于一电路板上，其中该电路板系具有至少一输出/输入焊垫；以及形成一电性连接于该驱动积体电路结构及该至少一输出/输入焊垫之间之导电结构。一种多波长发光二极体阵列构装模组，其包括：一驱动积体电路结构，其表面具有至少一凹槽，其中该驱动积体电路结构的上表面具有多个分别位于两侧之驱动积体电路焊垫；一多波长发光二极体阵列组，其容置于该至少一凹槽内，其中该多波长发光二极体阵列组具有三个分别具有不同波长之第一波长发光二极体阵列、第二波长发光二极体阵列、及第三波长发光二极体阵列，该第一、二、三波长发光二极体阵列彼此并列，且该第二波长发光二极体阵列设置于该第一与该第三波长发光二极体阵列之间；其中该第一波长发光二极体阵列的上表面具有多个分别位于两侧之发光二极体焊垫及多个分别电性连接于上述位于其中一侧的该等发光二极体焊垫之发光二极体晶粒，该第二波长发光二极体阵列的上表面具有多个分别位于两侧之发光二极体焊垫及多个分别电性连接于上述位于两侧的该等发光二极体焊垫之发光二极体晶粒，且该第三波长发光二极体阵列的上表面具有多个分别位于两侧之发光二极体焊垫及多个分别电性连接于上述位于其中一侧的多个发光二极体焊垫之发光二极体晶粒；其中该第一与该第二波长发光二极体阵列之间及该第二与该第三波长发光二极体阵列之间各有一第一宽度间隙，且该驱动积体电路结构与该第一波长发光二极体阵列之间及该驱动积体电路结构与该第三波长发光二极体阵列之间各有一第二宽度间隙；一图案化绝缘层，其覆盖上述两个第一宽度间隙与上述两个第二宽度间隙；以及多个导电元件，其横跨且覆盖该图案化绝缘层，以分别电性连接于该驱动积体电路结构及该多波长发光二极体阵列组之间，其中该等导电元件区分成一第一部分、一第二部分、一第三部分、及一第四部分，上述第一部分的该等导电元件电性连接于上述位于该驱动积体电路结构其中一侧的该等驱动积体电路焊垫与上述位于该第一波长发光二极体阵列其中一侧的该等发光二极体焊垫之间，上述第二部分的该等导电元件电性连接于上述位于该第一波长发光二极体阵列另外一侧的该等发光二极体焊垫与上述位于该第二波长发光二极体阵列其中一侧的该等发光二极体焊垫之间，上述第三部分的该等导电元件电性连接于上述位于该第二波长发光二极体阵列另外一侧的该等发光二极体焊垫与上述位于该第三波长发光二极体阵列其中一侧的该等发光二极体焊垫之间，上述第三部分的该等导电元件电性连接于上述位于该第三波长发光二极体阵列另外一侧的该等发光二极体焊垫与上述位于该驱动积体电路结构另外一侧的该等驱动积体电路焊垫之间。如申请专利范围第11项所述之多波长发光二极体阵列构装模组，更进一步包括一黏着元件，其设置于该多波长发光二极体阵列组与该驱动积体电路结构之间。如申请专利范围第11项所述之多波长发光二极体阵列构装模组，其中上述位于同一侧之该等驱动积体电路焊垫及上述位于同一侧之该等发光二极体焊垫皆沿一直线轨迹排列。如申请专利范围第11项所述之多波长发光二极体阵列构装模组，其中上述位于同一侧之该等驱动积体电路焊垫以及上述位于同一侧之该等发光二极体焊垫系沿一锯齿状轨迹排列。如申请专利范围第11项所述之多波长发光二极体阵列构装模组，其中上述位于同一侧之该等驱动积体电路焊垫系可选择地沿一直线轨迹排列或沿一锯齿状轨迹排列，并且上述位于同一侧之该等发光二极体焊垫亦可选择地沿一直线轨迹排列或沿一锯齿状轨迹排列。如申请专利范围第11项所述之多波长发光二极体阵列构装模组，其中每一个第一宽度间隙与第一个第一宽度间隙皆介于5至10微米之间。如申请专利范围第11项所述之多波长发光二极体阵列构装模组，更进一步包括：一电路板，其具有至少一输出/输入焊垫，其中该驱动积体电路结构系设置于该电路板上。如申请专利范围第17项所述之多波长发光二极体阵列构装模组，更进一步包括：一电性连接于该驱动积体电路结构及该至少一输出/输入焊垫之间之导电结构。 |
