METHOD FOR APPLYING SOFT SOLDER TO A MOUNTING SURFACE OF A COMPONENT

摘要

Es wird bereitgestellt ein Verfahren zum Aufbringen von Weichlot (4) auf eine Montagefläche (10) eines Bauelementes (11), bei dem a) ein Verbindungsmittel (1), das eine Trägerschicht (2) und eine auf der Trägerschicht durch physikalische Gasphasenabscheidung gebildete Weichlotschicht (4) aufweist, mit seiner Weichlotschicht (4) so in mechanischen Kontakt mit der Montagefläche (10) gebracht wird, daß eine erste Haftfestigkeit zwischen der Weichlotschicht (4) und der Montagefläche (10) größer wird als eine zweite Haftfestigkeit zwischen der Weichlotschicht (4) und der Trägerschicht (2), und b) danach das Verbindungsmittel (1) vom Bauelement (11) abgenommen wird, so daß sich im Bereich der Montagefläche (10) die Trägerschicht (2) von der Weichlotschicht (4) löst und somit nur auf der Montagefläche (10) Weichlot (4) verbleibt.